台积电300毫米晶圆的平均售价(ASP)在2023年第四季度上涨至6,611美元，单年增长22%。 如今，对芯片的需求并未达到历史新高，但尽管行业不景气，台积电300毫米晶圆的平均售价(ASP)在第四季度上涨至6,611美元，单年增长22%，正如分析师DanNystedt所指出的那样，他将这一增长归因于台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升。BernsteinResearch的StacyRasgon还指出，现在大多数半导体行业的增长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。 从很多方面来看，台

2023年第四季度，台积电的300毫米晶圆售价（ASP）实现了大幅增长，达到了6，611美元，同比增长了22%。这一增长主要得益于台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升。 虽然整个半导体行业的需求并未达到历史新高，但台积电的晶圆售价上涨表明了技术进步对产品价值的影响。分析师指出，半导体行业的增长主要来自定价上涨而不是出货量增加。 在出货量方面，台积电的300毫米等效晶圆出货量有所下降，为29.57亿片，低于去年同期的37.02亿片。尽管出货量下降了20.1%，但台积电仍然实现了196.2亿美元的

1月17日，半导体设备行业消息人士指出，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）将于2024年第一季度实现整个晶圆厂产能利用率的全面提升。 消息来源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圆工厂的利用率已分别回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28纳米制程的利用率已重返80%的常态范围；而7/6纳米与5/4纳米制程的利用率更分别达到75%以及接近饱和状态。至于3nm制程，其产能利用率在1月份即超过70%，预计首季可望再攀高峰至85%。虽然此前分析师预期TSMC 2023年第四季度业绩将下滑