据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。 据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。 此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。另有客户要求在

4月5日消息，据印度经济时报（ET）报道，恩智浦（NXP）总裁兼CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，他告诉印度总理莫迪，他将“强烈推荐”印度作为恩智浦（NXP）代工合作伙伴的未来选址。 恩智浦（NXP）正扩大在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和普那设有工厂，共有约4000名工程师。 印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。 多年来，印度未能吸引外来投资者建立晶圆厂。 然而，印度政府最新的半导体激励计划恰逢国际对依赖中国台