半导体行业产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工企业产能供不应求，后段封测产能同样可以出现一个严重短缺经济情况。由于9月份以来接到了大量的打线和植球封装订单，晶圆级封装和晶圆级封装的订单量也过高。上游客户几乎每1-2周就会增加订单。订单比率升至1.4-1.5。因此，第四季度闭厂针对新订单提价20~30，明年第一季度将全面提价5~10。 据中央社报道，美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单，华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足，但没想到9月之后其它客户订单大举涌现，11

据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。 据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。 此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。另有客户要求在