据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。 据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。 此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。另有客户要求在

4月20日，台积电在台积电年度股东大会上公布了2023年尖端工艺运营情况。其中，2nm、3nm晶圆工艺预计在2023年实现量产，并将在2024年贡献营收。此外，台积电还透露，N3E工艺将于今年下半年量产，并将用于苹果公司的iPhone和Mac中。 据悉，台积电在2nm工艺方面的研发进展顺利，目前已有很多客户表达了兴趣。而在3nm工艺方面，台积电表示将于今年供不应求，主要客户来自高性能运算和智能手机领域。公司将于Q3开始大量出货，今年全年有4~6%的营收贡献，比同期5nm工艺放量时还高。 4月1

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