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A股年内最大IPO,中芯集成正式登陆科创板，募资规模110.7亿元
发布日期：2024-04-28 08:01     点击次数：142

 5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）正式登陆科创板。 

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值得注意的是，这是科创板年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股，募资规模110.7亿元，成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际（募集532.3亿元）的企业。公开资料显示，中芯集成成立于2018年，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。此次中芯集成募集资金计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，并补充流动资金。图片来源：中芯集成招股书截图据招股书资料显示，中芯集成营收增长较快，但尚未实现盈利。2020年至2022年，中芯集成营收分别为7.39亿元、20.24亿元和46.06亿元。同期，中芯集成归母净亏损分别为13.66亿元、12.36亿元和10.88亿元。对于亏损，中芯集成解释称，公司成立时间尚短， 芯片采购平台由于所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期，前期规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，产品结构尚未达到公司目标结构，成本有待进一步降低，因此仍处于亏损状态。中芯集成称，据公司测算，预计一期晶圆制造项目整体将在2023年10月首次实现盈亏平衡，二期晶圆制造项目将于2025年10月首次实现盈亏平衡。在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，预计2026年可实现盈利。值得一提的是，中芯集成也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。2022年第四季度，中芯集成晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

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