三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力
2024-01-23据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。 FOWLP封装技术为Exynos 2400提供了更多的I/O连接，使得电信号传输更加迅速。这不仅提高了芯片的性能，还使其能够更好地应对高负载任务。 此外，FOWLP封装技术的另一个优势在于其较小的封装面积。由于尺寸更小，Exynos 2400的散热性能得到了显著提升。这意味着搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过
三星Exynos 2400采用扇出式晶圆级封装提升性能和散热
2024-01-20Galaxy S24系列搭载的Exynos 2400采用了新的制造工艺和封装技术，三星宣称其4LPP+工艺可提升产量及能效。Exynos 2400首次采用了扇出式晶圆级封装（FOWLP），改善了电信号传输速度并提高散热性能。这种封装方案使得搭载Exynos 2400的智能手机可以流畅运行且不易发热。据称，FOWLP技术利用更小的封装提升散热23%，进而提升多核性能达8%。 新版3DMark Wild Life极限压力测试中，Exynos 2400取得了优异成绩，超越前代产品Exynos 220