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昨天，联电（UMC）宣布，该公司已契合一切相关政府机构的成交条件而取得最终批准，购置与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电经过分阶段逐渐从FSL获得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收买剩余股份最终的买卖总金额为544亿日元。MIFS成为联电完整独资的子公司后，将更名为UnitedSemi

昨天，联电（UMC）宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。 富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电通过分阶段逐步从FSL取得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日元。MIFS成为联电完全独资的子公司后，将更名为UnitedSemi