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据路透报道，高通正敦促美国贸易监管机构撤销一位法官的裁决，对苹果部分iPhone机型设进口禁令。两家公司长期以来一直陷入专利纠纷中。 高通寻求禁令，是希望两家公司4月中旬在圣地亚哥针对高通专利许可做法对簿公堂之前，先发制人给苹果一击。 此前，高通已通过一些较小规模的法律挑战给苹果施压，并且成功禁止部分iPhone型号在中国和德国市场销售，迫使苹果只能向部分市场出口配有高通芯片的机型。 任何可能禁止iPhone进口到美国的禁令可能都是短暂的，苹果上周首次披露它已经找到了一个软件修复程序，以避免侵

据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。 据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。 此前日月光便称，部分产线正在中国大陆以外例如越南建厂，相关工作持续进行中。预估未来日月光投控约25%的系统级封装产能将转移到中国大陆以外。另有客户要求在

4月5日消息，据印度经济时报（ET）报道，恩智浦（NXP）总裁兼CEO库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示，他告诉印度总理莫迪，他将“强烈推荐”印度作为恩智浦（NXP）代工合作伙伴的未来选址。 恩智浦（NXP）正扩大在印度的研发和芯片设计，在诺伊达、班加罗尔、海得拉巴和普那设有工厂，共有约4000名工程师。 印度汽车、工业和医疗保健领域强大的产品制造能力，预计可以推动芯片制造进入该国。 多年来，印度未能吸引外来投资者建立晶圆厂。 然而，印度政府最新的半导体激励计划恰逢国际对依赖中国台