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集微网消息，据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。 Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端智能机的市场需求将更胜高端机款，这和联发科对于智能机芯片市场的布局刚好符合，聚焦中低端芯片的

集微网消息，晶圆代工厂联电今日召开股东临时会，通过子公司和舰芯片首次公开发行A股，申请在上海证交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。 早在6月29日，联电就曾发布消息，旗下大陆子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司将与联芯集成电路制造、以及和舰从事IC设计服务厂联暻半导体等进行整合，由和舰为主体向中国证监会申请首次公开发行，在上海A股挂牌。 联电指出，和舰与联芯去年占联电整体营收比重约11%，占今年第二季度营收比重约15%；和舰上海A股上市后，联电仍将持有和舰87%