欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:JJW(捷捷微电)功率半导体IC汽车芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 边缘

边缘 相关话题

TOPIC

2019年7月22日,微软宣布向总部位于旧金山的非营利人工智能(AI)研究集团OpenAI投资10亿美元,致力于人工智能的发展(AGI)。这一宣布将人工智能行业两个最大的品牌联系在一起:微软拥有最受欢迎的云人工智能平台Azure,并支持许多关键的人工智能项目,包括开放神经网络交换(ONNX)和项目脑电波(Project Brain),而Open AI在深度学习技术方面取得了重大突破,创造了基于GPT-2框架的最先进文本生成器之一,以及在多人在线战场视频游戏中击败人类玩家的游戏AI。此外,微软的
人类大脑之中有将近1000亿个神经元。虽然这是一个天文数字,但将这些神经元组织成网络的神经相连的数量是数万亿的数量级,而神经相连的数量明显影响大脑的能力。FPGA外部的互连性相似于人脑中的神经连接。FPGA中的可编程逻辑结构也以相似的方式互联,这就是为什么英特尔® FPGA是神经网络和其他人工智能工作负载构建的完美选择。在逻辑和线互连的层面之上,FPGA的位级动态可编程性就像一个敏捷的大脑,可变更注意力,将注意力分散在手头的具体任务之上。此外,FPGA的内部I/O在历史上还获取了其他硬件架构所
人工智能不再只是科幻电影中的一个故事,而是实际上改变了企业的工作方式。 开发人员继续探索将人工智能与物联网相结合的各种方法,以便各行各业的公司都能从互联设备生成的数据中受益。最终目标是通过深入研究在多个点收集的实时数据获得可行的意见,从而提高生产率、提高效率和降低运营成本。 根据国际数据中心的报告,到2023年,全球物联网支出将达到1.1万亿美元,其中离散制造、流程制造和运输将是对物联网投资最多的行业 全球科技公司livePerson 2019年发布的一份研究报告指出,中国38%的企业正在广泛
随着物联网、边缘计算等新兴科技领域的快速发展,FPGA(现场可编程门阵列)和CPLD(复杂可编程逻辑器件)在其中的应用前景越来越广阔。 首先,FPGA/CPLD在物联网领域具有显著的优势。物联网设备数量庞大,对数据处理和实时响应有极高要求。FPGA/CPLD的并行处理能力和高速编程特性,使其成为物联网设备的理想选择。它们能够快速处理大量数据,并实现实时响应,大大提升了物联网设备的性能。 其次,在边缘计算方面,FPGA/CPLD也有巨大的潜力。边缘计算将数据处理任务移至设备边缘,以降低网络延迟并
随着云计算和边缘计算的发展,ARM处理器在其中的应用越来越广泛。ARM处理器以其低功耗、高性能、低成本等特点,成为了云计算和边缘计算领域的重要选择。本文将介绍ARM处理器在云计算和边缘计算中的应用。 一、ARM处理器的优势 ARM处理器以其低功耗、高性能、低成本等特点,成为了嵌入式系统、物联网设备、移动设备等领域的主流选择。在云计算和边缘计算中,ARM处理器的优势更加明显。首先,ARM处理器具有高效的并行处理能力,能够处理大规模数据流,满足云计算和边缘计算的需求。其次,ARM处理器的指令集优化
如今,有线连接技术仍然是工业领域采用的主要技术。现有的工厂网络广泛采用旧式串行接口,以确保获得不会中断的高性能连接。这些接口简单易用,但缺乏以太网所具备的直接IP寻址优势,后者是控制层级采用的主要技术。此外,未来,工厂环境中势必会出现新旧设备共存的现象,新的有线连接技术将有助于实现新旧设备互用。 ADI公司的有线连接解决方案采用新的串行和以太网技术,提供出色的性能、可靠性和覆盖范围。与边缘传感器或驱动器的最后一英里连接,可使用10BASE-T1L和IO-Link来实现。对于高速应用,可使用低延
在数字化浪潮中,5G 边缘计算正如潮水般汹涌而至。AI 领域的领军人物 Sam Altman 在达沃斯论坛呼吁,在 AI 快速发展的背景下,我们迫切需要一场能源革命。这不仅提醒了我们 AI 发展过程中来自能源的挑战,也引发了对可持续发展与技术进步之间平衡的深思。 全球 5G 边缘计算市场将迎来爆发式增长,2028 年市场价值突破千亿美元 最新研究显示,全球 5G 边缘计算市场正处于飞速增长阶段。预计到 2028 年,市场复合年增长率将达到 51%,市场价值将从 2022 年的 111.82 亿
电子发烧友网报道(文/李弯弯)AI边缘计算机是一种人工智能和边缘计算技术相结合的计算机设备。它可以在本地设备上运行AI模型,实现对设备数据的实时分析和响应,从而减少数据传输到云端的延迟和成本。当下,AI在边缘侧的部署正在成为趋势,包括近年来备受瞩目的大语言模型,在边缘侧的应用也是业界探索的焦点,AI边缘计算机在这中间扮演着重要角色。为此,电子发烧友近日采访到图为科技华东区域经理吴朗,探讨了AI边缘计算机的应用现状及前景等话题。AI边缘计算机应用场景多样,前景好AI边缘计算机由处理器、存储器、输
Alif Semiconductor联手Telit Cinterion研发的Vision AppKit,以其小巧轻便的特点著称。此款板型集成多重功能,包括LTE-M、Wi-Fi、BLE等无线连接方式及兼顾传统逻辑与神经协处理器的微控制器。其中,Ensemble E3微控制器作为Vision AppKit的核心部分,由双ARM Cortex-M55实时MCU内核和双ARM Ethos-U55微神经处理单元共同构建。其独特之处在于能高效执行边缘AI设备上各类AI/ML任务,如人脸/物体检测和图像分