美国计划补贴英特尔和台积电等半导体公司
2024-03-191月30日，据美国《华尔街日报》网站报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和其他半导体公司提供数以十亿美元计的补贴，以帮助它们建设新工厂。 这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分，该法案旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项2022年的法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请，但迄今当局只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。 据熟悉谈判情况的多位行业高管表示，即将公布的
AMD计划推出混核CPU
2024-02-11近日，一位名为HXL的硬件爆料者（@9550pro）在社交媒体上公布了一组AMD Phoenix2的模具截图，揭示了新一代Zen 4核心与Zen 4c核心处理器设计方案。从泄露的图片中，我们可以看到这款处理器采用了独特的2+4核设计，总共拥有12线程。 在过去的半年里，网络上一直盛传AMD计划推出一款结合了Zen 4和Zen 4c核心（两者在架构上相同，但频率较低）的APU（加速处理单元）。这种混合架构的设计与英特尔的P+E（性能核与能效核）架构有异曲同工之妙。目前看来，这款产品的发布似乎已经
AMD又计划收购一家人工智能公司
2024-02-11AMD本周二宣布，计划收购一家名为Nod.ai的AI人工智能初创公司，以增强其软件能力。此举是Advanced Micro Devices计划投资该公司先进人工智能芯片所需的关键软件的一部分。为了追赶竞争对手芯片制造商英伟达，AMD计划大力投资于开源软件，并构建统一的软件集合，为其生产的各种芯片提供支持。 在过去的十年中，英伟达通过其生产的软件以及软件开发者生态系统，在AI芯片市场建立了强大的领先优势。现在，AMD希望通过投资和收购加快其软件开发的步伐。 AMD总裁VictorPeng在接受路
英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功
2024-02-068月7日消息，英飞凌，全球领先的功率半导体制造商，近日宣布了一项雄心勃勃的计划：在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心，也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及，对于更高功率密度的需求也在不断提升，这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中，对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限，此时，SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为
ADI计划2024年2月起涨价,模拟芯片市场再掀波澜
2024-02-05全球第二大模拟芯片供应商ADI（亚德诺半导体）近日发布通知，计划从2024年2月开始对其产品进行涨价。预计涨幅将在10%-20%之间，这一消息无疑给本已波动的半导体市场再添变数。 ADI的产品线广泛覆盖各个领域，包括消费电子、工业、车用以及数据中心等，几乎所有知名品牌厂商都采用其产品。作为全球模拟芯片市场的领导者之一，ADI的这一举动无疑将影响到整个行业。 涨价的主要原因是为了抵消维持生产的成本压力。ADI强调了对元器件生产稳定性的重视，表示不会轻易停产任何元器件。然而，为了保证供应的稳定性，
雷诺撤销Ampere IPO计划，决定继续投资其发展
2024-01-311 月 30 日，雷诺集团对外宣称，因股市低迷，Ampere 的 IPO 进程被暂停。 尽管此举可能对雷诺集团的财力和资本配置产生影响，但雷诺强调，集团仍能为 Ampere 的发展提供充足的资金，直至 2025 年实现盈亏平衡。这是一个立足实际的决定，旨在全力以赴地追求更优业绩的目标，从而为众多利益相关方创造更大价值。 雷诺集团明确表示，即便放弃 IPO，整个 Ampere 团队将继续执行电动汽车和软件战略，按照既定路线图最低限度地降低电动汽车成本，确保在未来一代产品内节省 40%的开支。 据
华为计划推出Mate 70系列手机，挑战苹果iPhone 16
2024-01-31据外媒 GSMArena 报道，截至2023年底，华为安卓系智能手机Mate 60全球销量达3000万台。 预计于今年9月发布的全新旗舰款Mate 70将面向中国等市场展开激烈争夺战，直接对标苹果iPhone 16。有趣的是，这款新机型可能会配备1英寸传感器，其边框设计将更极简、对称。 另据韩国IT媒体IT之家早前报道，两名业内人士向日本经济新闻透露，华为计划在年内生产6000万至7000万部手机，相较2023年产量实现翻番。 值得注意的是，华为正在存储大量镜头、摄像头、印刷线路板及其他零部件
新唐日本子公司计划投入65亿日元采购设备
2024-01-31微控制器（MCU）厂商新唐科技，近日宣布其日本子公司新唐（NTCJ）将投入65亿日元（约合人民币3.15亿元）的资本支出预算案。这笔资金将主要用于购买生产设备和研发设备，以满足市场需求和推动技术进步。 新唐日本子公司的这一投资计划表明了其对未来发展的信心和决心。随着全球电子市场的不断扩大和技术的快速发展，微控制器（MCU）作为电子产品的核心组件，需求量持续增长。新唐公司通过加大投资，进一步提升生产能力和研发实力，旨在满足市场对高品质MCU产品的需求。 此次投资预算案预计将于今年4月起正式启动。
斯比特计划在深交所创业板上市
2024-01-31深圳市斯比特技术股份有限公司（简称“斯比特”）计划在深交所创业板上市，目标募资总额为6.39亿元，由国金证券股份有限公司担任保荐机构。此次募集资金将主要用于四个项目：磁性元件智能制造建设项目、新能源汽车及光储磁性元件智能制造升级项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。 斯比特是一家成立于2004年的高新技术企业，专注于工业级、车规级磁性元件和新能源汽车充电桩电源模块的研发、生产和销售。其产品在新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据通信等战略新兴产业中得到了广泛应用。 作为一家在新能源汽车和充电设施
三星计划在硅谷开设实验室
2024-01-30三星电子近日宣布，在美国硅谷设立了一个新的研究实验室，隶属于Device Solutions America (DSA)，旨在开发新一代3D DRAM。 这个新实验室将汇集三星顶尖的技术人才，致力于突破性的创新，以满足不断增长的数据存储需求。通过开发升级的DRAM模型，三星期望引领全球3D存储芯片市场。 三星电子在半导体产业拥有深厚的积累，这次设立实验室也是其在全球技术领导地位上的又一重要布局。这一举措突显出三星对美国半导体产业的承诺，以及对持续创新的坚定决心。 新一代3D DRAM技术有望引