从零开始带你认识电源内部元器件
2024-10-05电源不像处理器，可以看规格知性能。电源也不像显卡，由一颗关键的GPU来决定档次。一款好的电源除了满足功率需求以外，还必须考量稳定、节能、静音、安全等多方面的因素。在没有专业设备进行检测的情况下，我们只有了解一些电源的基本原理和元器件知识，才能做到对电源“一目了然”。 从外面看起来，电源的个头也就比一块“板砖”大一点，但它“肚子”里装的东西可着实不少。拆开外壳，我们能看到数以百计的、各式各样的电子元器件和复杂交错的线缆，不免让人眼晕。俗话说“擒贼先擒王”，在观察电源时，我们也应该着重留意以下几个
通知！下个月开始晶圆新一轮涨价！6吋涨10～20％，8吋涨5～10％..........
2024-09-20联电(2303)8吋厂接单满载，随着硅晶圆涨价，公司已自6月起调涨8吋代工价格，内部也规划将旗下和舰厂月產能扩增1万片，新產能最快今年底开出。 联电财务长刘启东表示，第2季市况符合预期，新台币匯率回贬，对营运表现应有利。目前8吋厂与成熟制程接单满载，规划将和舰厂月產能自6.5万片，扩增1万片规模，新產能预计今年底至明年初开出。 因应硅晶圆价格高涨，造成成本增加，联电已陆续将成本增加的部分转移给客户。 联电财务长刘启东表示，今年大环境不错，全球晶圆代工业可望成长2位数；联电今年营运展望乐观，只是
国产x86处理器Dhyana开始生产：只是IP授权
2024-09-15由芯片制造商海光(Hygon)负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是，这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。AMD将x86的IP授权给中国合作伙伴，Dhyana正是合作的结果。 从官方声明看，AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴，而是允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片。 Dhyana处理器与AMD EPYC处理器很相似，Linux内核开发者指出，二者只是厂商ID与产品序列号有所不同。事实上，Linux维护者甚至将EPYC支持代码转移到Dhy
爱立信收购凯仕林天线和滤波器部门，推动其5G产品组合发展
2024-08-222月25日，据路透社报道，瑞典移动网络设备制造商爱立信今日表示，正在收购德国凯仕林集团的天线和滤波器部门，以推动其5G产品组合的发展。 爱立信表示，凯仕林公司去年销售额约为2.7亿欧元（合3.065亿美元），天线与滤波器部门拥有约4000名熟练的专业人员，可以补充爱立信的内部能力。 加强我们的自主天线制造能力是我们网络组合策略的另外重要一步，爱立信网络业务主管弗雷德里克吉德灵在一份声明中称。 爱立信称，两家公司已同意不再披露收购价，除了扩大爱立信的天线和滤波器产品组合，这笔收购交易还会为先进无
外媒：历经劫难，JDI开始小试AMOLED屏幕生产
2024-07-29日本显示器公司(Japan Display，简称JDI)在今年4月曾与苹果签署协议，为其可穿戴设备供应AMOLED屏幕。据外媒今日报道称，JDI新任首席执行官菊冈稔(Minoru Kikuoka)表示，该公司最近已经开始小规模试生产AMOLED屏幕，可能用于苹果智能手表Apple Watch。 苹果最新一代智能手表Apple Watch Series 5采用常亮LTPO AMOLED屏幕，苹果目前只从LG Display公司购买这类OLED屏幕。 近几年来，面板市场竞争日益激烈，加之JDI在转
我国反制开始！拟禁止/限制出口这些芯片半导体技术
2024-05-19根据商务部网站，1月28日，我国商务部会同科技部等部门关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的意见反馈正式截止。 本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。与2020年版本相比，此次修订进行了较大幅度删减，细化部分技术条目控制要点，为加强国际技术合作创造积极条件。 其中既有中华民族源远流长的科技发明，如造纸、焰火爆竹、中医、中药材、书画墨八宝印泥、中国传统建筑等相关生产制造技术以及芯片技术，又不乏集
开始布局第三代化合物半导体
2024-05-11化合物半导体材料是由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质的称为化合物半导体材料。化合物半导体集成电路是将晶体管、二极管等有源元件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，“集成”在一块半导体单晶（主要是硅单晶）片上。 3月20日消息，闻泰科技今日在投资者互动平台表示，公司已布局第三代化合物半导体，主要聚焦于由减少碳排放和绿色能源所带来技术机遇，更加注重功率器件，以增强和扩展半导体产品组合，提供更多复杂的高功率产品，包括SiC与GaN。
全球晶圆半导体设备厂业务开始放缓,预计2024年复苏
2024-05-112023 年的下降将源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加。明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。 3月22日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预测报告数据显示，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022年的980亿美元（当前约6732.6亿元人民币）的历史新高降至760亿美元（约5221.2亿元人民币），2024年将同比增长21%，恢复到920亿美元（约6320.4亿元人民币
华为开始向日本无线通信模块组件的制造商等中小企业收取专利费
2024-04-206月21日消息，据中新经纬报道，针对“向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司20日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。 根据华为官网披露的数据，该公司是全球最大的专利持有企业之一。截至2021年年底，华为全球共持有有效授权专利4.5万余族（超过11万件），90%以上专利为发明专利。华为公司称，在第三方专业机构发布的报告中，华为在5G、Wi-Fi 6、H.266等多个主流标准领域居于行业领先地位。 据此前《日本经济新
三星第二代3nm工艺开始试产!
2024-01-301月23日消息，据报道，三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。 据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计增加晶体管密度。 SF3工艺能够生产更高效、更强大的芯片，这将推动人工智能、物联网和汽车等各个领域的发展。 据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。三星