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集微网消息，ASIC设计服务暨IP厂商智原第二季度业绩将有小幅增长。业界预期，该公司本季毛利率可能维持与首季相当，第3季度业绩将更为增温。在Q1接下三星两件10纳米制程区块链相关应用的NRE案件预计最快将在下半年量产，届时可为智原带来业绩增长。 在委托设计（NRE）与量产业务双重发威下，智原下半年营运表现可望优于上半年。 智原第二季度业绩估计将季增个位数百分比，智原累计前五个月合并营收为17.27亿元新台币，年减近三成。不过业界预计智原今年整体营运有机会先蹲后跳，下半年表现有可能急起直追。NR

据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。 台积电CEO：7纳米芯片已量产 5纳米工艺最快明年底投产 魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。 对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。 目前，台积电在7纳米工艺方面处于领先地位，已经获得了多家厂商的大量订单，其最新的

诺基亚(Nokia)近年积极开发各项5G相关应用业务，亦积极参与标准制定，以协助智能港口、车联网、智能工厂等应用场域的5G连线技术发展。为此，诺基亚更推出了自家芯片组，以做到基站的微型化并降低5G建置成本。 诺基亚大中华区总裁王建亚表示，5G的建置投资不见得将高于4G，单看建置方式是采SA或NSA架构而定；然而可以想见的是，在未来，对于全球电信运营商而言，来自语音的收入比例将会越来越少，而数据营收比例将会增加。未来绝对是以数据服务为主，也包含纯粹流量服务与垂直应用服务，都将非常重要。 借由诺基

三星电子先前发布，到2020年开发3纳米Foundry制程。据分析称3纳米Foundry制程芯片设计费用将高达15亿美金。虽芯片设计费用的增长倍数极高，但据专家分析称其电流效率和性能提升幅度并没有与费用成正比，而且考虑到高额的费用，能设计3纳米工程的企业屈指可数。 7月17日半导体市调机构International Business Strategy（IBS）分析称3纳米芯片工程的芯片设计费用将高达4亿至15亿美金。IBS说明，在设计复杂度相对较高的GPU等芯片设计费用最高。该公司资料显示28

英特尔(Intel)10纳米制程进度缓慢，反观台积电7纳米制程进展顺利，量产时间超前，法人认为，台积电与AMD 可望受惠，将可趁机瓜分英特尔市占。 英特尔宣布10纳米产品将于2019年购物旺季期间上市，法人推估，英特尔10纳米制程量产时间应落在2019年第2季及第3季之间。 因10纳米制程进展缓慢，英特尔上周五在市场失望性卖压出笼下，股价表现疲弱，终场收跌4.48美元，大跌8.59%。 法人指出，台积电7纳米制程的间距及品质，与英特尔的10纳米相当，今年第2季已顺利量产，第3季将可贡献10%营

近期市场传出手机芯片大厂高通（Qualcomm）将在年底前推出新一代高阶Snapdragon手机移动平台的消息，高通昨日证实此事。高通旗下子公司高通技术公司宣布，其即将推出的旗舰移动平台将采用7纳米制程节点的系统单芯片（SoC）。外界预期，高通即将推出新平台应是Snapdragon 855平台，采用台积电7纳米制程投片。 高通表示，此款7纳米系统单芯片可搭配高通Snapdragon X50 5G调制解调器，此产品预计将成为针对顶级智能型手机及其他移动装置而打造、首款支持5G功能移动平台。高通技

IBM 与三星晶圆厂签署协议，将使用三星的 7 纳米 EUVL 工艺制造它的下一代处理器，处理器将用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries，在今年早些时候 GlobalFoundries 出人意料的宣布将放弃发展 7 纳米工艺。 这一决定影响到了它的长期合作伙伴 AMD 和 IBM，AMD 随后宣布将使用台积电的 7 纳米工艺制造它的下一代处理器，现在 IBM 宣布使用三星的 7 纳米工