Vishay推出新款全集成超小型接近传感器
2024-01-30Vishay威世科技日前宣布，其光电子产品部推出了一款全集成超小型接近传感器——VCNL36828P。这款传感器专为提高消费类电子应用的效率和性能而设计。 VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL）技术，将光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位ADC和智能双I2C从机地址等功能集成在一个2.0mm x 1.0mm x 0.5mm的小型表面贴装封装中。这种高度集成的设计使得VCNL36828P在尺寸和性能上具有显著的优势，为消费类电子应用提供了更高效、更可靠的接近传感器解决方
七彩虹推出龙年限定版iGame GeForce RTX 4060系列显卡
2024-01-30近日，知名显卡制造商七彩虹推出了一款限量版龙年限定iGame GeForce RTX 4060系列显卡，包括RTX 4060、RTX 4060 Ti 8GB和RTX 4060 Ti 16GB三个型号。 这款显卡在设计上独具匠心，采用了中国传统色“蒸栗+缣缃”，这种色彩搭配不仅富有中国传统文化气息，还为显卡增添了一份神秘与高贵。更令人瞩目的是，显卡上的龙首和龙鳞设计，具象化的龙首形象与抽象化的龙鳞图案相得益彰，充满了神话色彩，使得这款显卡在视觉上独具一格。 此外，显卡的侧面还配有祥云RGB灯效，
谷歌推出能一次生成完整视频的扩散模型
2024-01-30谷歌研究院近日发布了一款名为Lumiere的文生视频扩散模型，基于自家研发的Space-Time U-Net基础架构，独立生成具有高效、完整且动作连贯性的视频效果。 该公司指出，当前众多文生视频模型普遍存在无法生成长时、高品质及动作连贯的问题。这些模型往往采用“分段生成视频”策略，即先生成少量关键帧，再借助时间超级分辨率（TSM）技术生成其间的视频文件。尽管此策略可减缓RAM负担，但难以生成理想的连续视频效果。 针对此问题，谷歌的Lumiere模型创新地引入了新型Space-Time U-Ne
亚马逊云科技推出数字孪生服务Amazon IoT TwinMaker
2024-01-30亚马逊云科技近日宣布，已与光环新网和上海新网达成紧密合作，在中国区域推出全新的数字孪生服务Amazon IoT TwinMaker。该服务旨在帮助企业轻松、快速地构建现实世界的数字孪生，从而更好地获取运营洞察，提升运营效率。 Amazon IoT TwinMaker是一个强大的工具，它使开发人员能够轻松汇集来自各种来源的数据，包括设备传感器、摄像机和业务应用程序。通过将这些数据整合到一个知识图谱中，企业能够精确地对其楼宇、工厂、工业设备和生产线等现实世界环境进行建模。此外，该服务还提供了一个三
Equinix携手Nvidia推出私有化AI超级计算系统
2024-01-27近期，数据中心巨头Equinix与半导体制造商英伟达合作，向广大企业用户供应后者的高性能计算机系统。这一合作方案使得企业在不依赖于云服务提供商如亚马逊或微软的情况下，也能轻松获得AI运算支持，进一步掌控自身数据资源。 此次合作涵盖了Nvidia基于DGX架构的整套设备、网络以及AI企业软件平台三大领域，Equinix负责为每一个客户量身定制和运维Nvidia专属基础设施，甚至还可以在全球范围内的主要数据中心部署相应服务。 双方协议具体内容包括，英伟达为Equinix的工作人员提供了关于如何搭建
恩智浦推出基于LPC860的系列解决方案
2024-01-27在恩智浦丰富的微控制器产品组合中，基于Arm Cortex-M0+的LPC800 MCU是非常有特色的一个产品系列，其不仅显著提升了性能，还极大地降低了功耗，提高了能效，加之广泛的伙伴生态合作体系支持，为嵌入式开发者提供了一个简单易用、设计灵活的解决方案！ LPC860系列是LPC800微控制器家族中的新产品，其具有工作频率高达60MHz、功耗优化的内核，以及丰富的外设功能，采用流行的小规格封装，独立的电源轨可支持电平转换选项，并受到MCUXpresso生态系统的支持，为下一代入门级工业和物联
莫仕推出KickStart连接器系统
2024-01-27符合OCP标准的集成电源，低速和高速信号的单条线缆组件，满足通用硬件互连方案的要求，可简化服务器设计。 灵活且易安装的互连方案，代替了多器件的应用，减少了多条线缆管理的困难。 低高度的设计和机械结构与OCP 推荐的Molex's NearStack PCIe产品保持一致，优化了空间占用，降低了应用风险，加速产品的上市时间。 Molex莫仕推出KickStart连接器系统，进一步丰富了其符合开放计算项目（Open Compute Project，OCP）标准的解决方案。作为一种创新的全功能互连系
莱斯能特推出基于TDM/I2S接口的MEMS加速度传感器RS2130
2024-01-26近日，专注于高性能MEMS传感技术的厂商“莱斯能特”推出基于TDM/I2S接口的MEMS加速度传感器RS2130。RS2130具有低延时、大带宽、超低噪声的特点，非常适用于汽车主动降噪及骨传导拾音。 RS2130采用5mm x 5mm x 1.2mm QFN封装形式，基于莱斯能特自主研发的创新型架构，ASIC芯片及MEMS芯片均采用车规级工艺，量程为±2g至±16g，多档可选，XY轴最低噪声小于30 ug/sqrt(Hz)，特别是在大带宽时噪声表现优异，48kHz ODR不开滤波器情况下总的输
Microchip推出PIC16F13145系列单片机
2024-01-26随着嵌入式应用的日益复杂，对定制化硬件解决方案的需求也在不断增长。为了满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出了PIC16F13145系列单片机（MCU），为用户提供高度定制化的硬件选择。 PIC16F13145系列MCU的亮点在于其全新的独立于内核的外设（CIP）。这是一种可配置逻辑块模块，允许用户在MCU内部直接创建基于硬件的定制组合逻辑功能。通过集成这种功能，设计人员能够优化嵌入式控制系统的速度和响应时间，而无需使用外部逻辑元件，从而降低物
继Instinct MI300X之后，AMD推出两款车载AI芯片
2024-01-26近期，在CES2024展上，处理器大厂AMD展示了在汽车领域最新创新成果，官方宣布推出两款车规级芯片，分别是智慧座舱Ryzen嵌入式V2000A，以及针对ADAS的Versal AI Edge XA自适应芯片，进一步扩大其在汽车芯片应用领域的实力。 值得一提的是，Versal AI Edge XA 自适应 SoC 是 AMD 首款获得汽车认证的 7nm 器件，为安全至上的汽车应用引入了强大的知识产权和增强的安全功能。此外，锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器推动了下一代汽车数字驾驶舱的发展。据