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噪声 相关话题

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当在音频范围内的频率下作业时,某些外表贴装电容器会表现出噪声。最近的规划运用10μF,35V X5R 1206陶瓷电容器,该电容器会发生明显的声响噪声。要使这样的板静音,能够运用Murata和Kemet等制造商的声学静音电容器。不幸的是,它们往往比标准零件本钱更高。另一种挑选是运用具有更高额外电压的电容器,这能够下降噪声。这些零件也或许比标准电容器贵。第三种办法是对PCB(印刷电路板)进行物理更改。 施加电压时,陶瓷电容器会胀大,而下降电压时,陶瓷电容器会缩短。跟着电容器尺寸的改变,PCB会曲
本文档的目的是帮助用户了解如何在降低噪声性能的情况下设计良好的PCB布局。在采取本文档中提到的对策后,有必要进行全面的系统评估。本文档提供了有关RL78 / G14样品板的说明。测试板的说明。本节显示了推荐布局的示例,不建议使用的电路板均使用相同的原理图和组件制作而成。仅PCB布局不同。通过推荐的方法,推荐的PCB板可以实现更高的降噪性能。推荐的布局和不推荐的布局均采用相同的原理图设计。图1显示了MCU周围的电路原理图。 MCU周围电路原理图 两个测试板的PCB布局。本节显示了推荐布局和非推荐
低相位噪声频率综合器NFS21-19 频率综合器是现代电子系统的重要组成部分,在通讯、雷达、电子对抗、遥控遥测和仪器仪表等众多领域得到了广泛应用。尤其是在卫星导航通信、5G6G、量子通讯、电子战等系统中,频率综合器一直都是射频系统的核心部件。随着电子信息技术的发展,电子系统的高性能和小型化已经成为了一个必然的发展趋势,而频率综合器的性能提升和小型化将是实现整个电子系统性能提升的关键环节之一。在目前国际地缘政治日趋尖锐的情况下,美国等西方势力对我国的高端装备及元器件的使用限制从以往的军事用途不断
差模(常模)噪声与共模噪声 传导噪声可分为两种。一种是“差模噪声”,也称为“常模噪声”。这两种称呼有时可根据条件区分使用,不过在本文中作为相同的名词处理。另一种是“共模噪声”。来看下图。本文是围绕电源展开介绍的,因此图例是将带有电路的印刷电路板(PCB)装在壳体中,并由外部给电的示例图。 差模噪声产生在电源线之间,是噪声源对于电源线串联进入,噪声电流与电源电流方向相同。由于往返方向相反而被称为“差模(Differential mode)”。 共模噪声是经杂散电容等泄漏的噪声电流经由大地返回电源