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随着电子设备的不断升级,对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量,那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。 当传统的导热间隙材料无法贴合安装时,一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中,它就是导热凝胶。 什么是导热凝胶? 导热凝胶是以硅树脂为基材,添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成,并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料,按1:1(质量比)混合后固化成高性能弹性体,随结构形状成型,具备最优异的结构适用性和结构
石墨烯气凝胶是现存最轻的材料,它还是一种高强度、高孔隙率的材料。由于石墨烯气凝胶是一种具有很高内表面积的碳材料,因此近年来被用作超级电容器的电极材料。 据麦姆斯咨询报道,近日,西佛罗里达大学(University of West Florida)的研究人员在IEEE Open Journal of Instrumentation and Measurement期刊上发表了题为“Ultrahigh-Sensitivity Pressure Sensor with Graphene Aerogel
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