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8月9日消息，据台媒报道，台版“芯片法案”正式实施。中国台湾行政部门官员表示，通过这样的方式，来鼓励半导体厂商能够投入更多创新研发，以及采购更先进的设备，来维持整个半导体产业领先的地位，让中国台湾半导体产业的关键研发、关键技术及关键生产都根留中国台湾。 中国台湾于2023年年初通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称台版芯片法，明订研发费用达60亿台币、研发密度（研发费用占营收净额之比率）达6%，购置用于先进制程之设备支出达100亿台币为申请门槛，亦即符合上述条件才有资格申请投抵。据悉