欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:JJW(捷捷微电)功率半导体IC汽车芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 投出

投出 相关话题

TOPIC

3月19日消息,据天眼查企业信息显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)近期发生了工商变更,其注册资本从70亿人民币增加至79.8亿人民币,显示了该企业在投资领域的积极扩张态势。这家成立于2021年4月的合伙企业,由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同出资,执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司,专注于创业投资业务。 华为哈勃的投资眼光向来精准,至今已经成功投出了14家半导体、芯片领域的上市公司,这些公司在各自的领域内均有着不俗的表现和广阔的市场前景。这些被投企
7月19日消息,据中基协数据,截至7月17日,已注销私募基金管理人共1959家,达到2022年全年注销数量2210家的89%,其中“协会注销”类型为1594家,“主动注销”类型为335家,“依公告注销”类型为30家。值得一提的是,一级市场投资优等生“哈勃科技创业投资有限公司”也赫然在列。 哈勃投资“依公告注销”,已投出百家芯片公司公告显示,哈勃科技创业投资有限公司的出资人正是华为投资控股有限公司,该机构实缴资本30亿元。法定代表人、董事长、总经理为白熠;合规风控负责人、信息填报负责人为孔妍。所
  • 共 1 页/2 条记录