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微缩 相关话题

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在去年IEDM,应用材料(AMAT)试着组织了覆盖整个半导体生态圈的小组会议,以探讨如何持续进行制程微缩。 在制程微缩时需要考虑到所有因素,目前的重点是功耗,性能,面积和成本(PPAC)。在那次小组会议上,台积电还提到需要考虑时间。此次,AMAT的公告的一部分想法是简化制程,通过减少工艺步骤来帮助节省成本和时间。以下是其公告的三个部分是: 方形侧墙横向蚀刻选择性工艺 方形侧墙 SAxP是一种广泛使用的图形化技术,最常见的是自对准双重图形化(SADP)和自对准四重图形化(SAQP)。基本前提是创
你听说过晶体管微缩吗?晶体管微缩是什么情况?作为一个硬件工程师,你一定知道。在半导体行业,“微缩”是一个常用词。比如我们经常在所有ic交易网的新闻里听到晶体管的微缩(就是把纳米级的尺寸缩小到原子级)。或者说,我们听说日常生活中使用的智能手机等电子设备,因为使用了Scaling存储半导体,可以存储高清视频。不管是什么样的新闻,基本都意味着Scaling的进步。 所有这些进步都是由组件足迹的减少、三维结构的扩展以及新材料和创新结构的采用带来的。由于这些技术的发展和进步,今天的数字时代已经建立。如今
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