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下一代 相关话题

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两家公司旨在开发一系列用于车辆和轮胎应用的传感器及相关技术 TDK 株式会社(TES:6762)和固特异轮胎橡胶公司(NASDAQ:GT)今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案,旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。 双方计划将 TDK 的软件、传感器和电子元件专业技术与固特异在轮胎开发、智能解决方案和行业趋势方面的专业技术相结合,共同向市场推出强大的轮胎传感系统。 "随着汽车行业技术的不断进步,从道路到轮胎再到汽车的实时智能需求也在不断增长。这一联盟将共同促进技术和客户获
【摘要/前言】 随着终端应用向亚太赫兹频谱进军,Samtec已经意识到新一代产品的需求,这种产品采用了创新的电缆设计,可支持高达90 GHz(E 波段)的频率,损耗性能比目前的同轴电缆有所改善。我们的下一代微波导技术可提供刚性波导的近损耗性能,同时还具有同轴电缆通常具有的灵活性和尺寸。 【Demo演示】 在IMS 2023的这段视频中,Samtec系统工程师J.R. Bonnefoy带我们观看了现场产品演示,展示了E波段和V波段柔性波导。 【演示细节】 通过V波段,我们使用Vubiq Netw
Valens与英特尔代工服务部门共同宣布,英特尔代工服务部门将利用其先进的制程技术,生产Valens符合MIPI A-PHY标准的芯片组。这一合作旨在满足市场对这一创新连接解决方案的强劲需求,进一步推动其在汽车和其他行业的应用。 英特尔代工服务部门的工艺制程技术被认为是业界领先的,这次合作将使Valens能够充分利用这一技术优势,生产出性能更出色、品质更稳定的A-PHY芯片组。这不仅将提升Valens产品的竞争力,同时也将进一步巩固英特尔在代工市场的地位。 此次合作的起点是在汽车行业开发下一代
电子发烧友报道(文/周凯扬)对于追求掌上娱乐与游戏的掌机来说,在保证低功耗的同时,提供足够的图形性能才是最大的卖点。为此,能够供应掌机芯片的,大部分都是在 GPU 领域深度耕耘的厂商,诸如英特尔、英伟达、AMD 和高通等。然而,对于下一代掌机芯片,我们还有什么可以期待的突破呢?深度学习+光线追踪要说卖得最好的掌机芯片,那无疑是任天堂Switch掌机所搭载的英伟达Tegra X1 SoC,凭借全球 1.3 亿台的出货量,Tegra X1可以说为英伟达创造了一条持续近 7 年而不断的营收来源。可随
1月8日晚,歌尔联手美国高通公司发布两款整合骁龙XR2 Gen 2平台及骁龙 XR2+ Gen 2平台的混合现实(MR)参考设计。此举旨在为消费者带来更高清、更具沉浸感的MR体验。 优势方面,骁龙 XR2 Gen 2平台支持单眼3K高清分辨率,搭载10颗并列摄像头和专有XR功能,骁龙 XR2+ Gen2平台则升级为单眼4.3K超清分辨率,帧率高达90帧/秒,并配备12颗以上并排摄像机,进一步丰富深入的MR视觉感受。以实现全彩视频透视为例,其延时已降低至12毫秒,低于人力视网膜反应速度。 值得关
根据Windows Central的一份报告,微软正准备用新的人工智能功能升级其Surface系列。未透露姓名的消息人士告诉媒体,即将推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6将配备下一代神经处理单元(NPU),以及基于英特尔和Arm的选项。 据Windows Central报道,微软基于Arm的设备将由高通公司的新Snapdragon X芯片提供动力。据了解,这些代号为CADMUS的电脑将被设计为运行微软正在打包到未来版本的Windows中的人工智能功能。Windo
      随着消费电子市场的下行,今年上半年主要手机品牌厂商出货量同比均出现下滑,23年2季度,全球智能手机市场出货量同比更是下滑11%。   不过,全球手机市场的寒气并没有传递给折叠屏,折叠屏手机实现逆势增长,根据Omdia数据,三季度,折叠智能手机在中国的出货规模超过170万台,同比增长77%,环比增长46%。   同时,根据Counterpoint Research的报告,国内使用3000元以上手机的用户,有64%称下次换机考虑购买折叠屏手机。 该报告还显示,目前折叠屏设备的用户绝大部
电子发烧友网报道(文/周凯扬)早在去年 12 月初就有新闻爆料,称特斯拉超算 Dojo 项目负责人Ganesh Venkataramanan已经离职。据传在其离职后,该项目将由FSD 负责人Peter Bannon 领导。特斯拉的 Dojo 项目不仅在为其自动驾驶技术提供大量的算力,也在特斯拉人形机器人 Optimus 项目开发的算力来源。Dojo超算负责人离职近日,Ganesh在Linkedin上正式发文告别特斯拉,坐实了这一传闻,他表示:“在特斯拉度过了非凡的 8 年后,是时候休息一下,再
- TDK是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,致力于不断扩大其在汽车电气化应用、可再生能源及工业应用等领域的产品组合; - LEM (莱姆) 是电气测量领域的领先企业,主要专注于汽车和工业市场; - 随着电气化趋势的不断加速,市场对电流传感的需求也随之快速增长。 据麦姆斯咨询报道,近期,TDK株式会社和LEM(莱姆)宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻芯片的相关事宜达成合作协议。 TDK总部位于日本,是一家领先的磁性传感器解决方案提供商,将为莱姆开发隧道磁阻(TMR)芯
毫无疑问,下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代,在即将举行的IEDM上,。有不少关于“下一代 CMOS”的著名讲座。因此,我们将它们分为“互补FET”、“2D材料”和“多层布线”子类别。 在本文中,按顺序进行介绍。 将构成 CMOS 的两个 FET 堆叠起来,将硅面积减少一半 第一个是“下一代 CMOS 逻辑”领域中的“互补 FET (CFET)”。CMOS逻辑(逻辑电路)由至少两个晶体管组成:一个n沟道MOS FET和一个p沟道MOS FET。晶体管数量最少的逻辑电路是反相器(逻辑反相电路)