华为哈勃增资到79.8亿已投出14家半导体芯片上市公司
2024-12-083月19日消息，据天眼查企业信息显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）近期发生了工商变更，其注册资本从70亿人民币增加至79.8亿人民币，显示了该企业在投资领域的积极扩张态势。这家成立于2021年4月的合伙企业，由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同出资，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，专注于创业投资业务。 华为哈勃的投资眼光向来精准，至今已经成功投出了14家半导体、芯片领域的上市公司，这些公司在各自的领域内均有着不俗的表现和广阔的市场前景。这些被投企
韦尔股份增资豪威半导体，提升 CMOS 传感器芯片竞争优势
2024-08-02韦尔股份发布，2019年9月27日，公司召开第五届董事会第五次会议审议经过了《关于运用募集资金对全资子公司增资的议案》，公司董事会同意运用发行股份购置资产配套募集资金钱3亿元对此次募投项目施行主体豪威半导体上海增资，用于晶圆测试及晶圆重构消费线项目(二期)的建立。 此次增资是为了将公司发行股份购置资产配套募集资金投向公司募投项目的建立中，以保证募投项目晶圆测试及晶圆重构消费线项目(二期)顺利施行，有助于加快公司募投项目建立。 今年6月底，韦尔股份收买北京豪威85.53%股权、收买思比科42.2
增资65亿！粤芯半导体二期扩产项目签约
2024-06-29粤芯半导体官方微信号信息显示，2月28日上午，广州开发区、广州高新区百大项目庆百年暨2020年第一季度重大项目集中动工（云）签约活动以5G视频直播、多会场连线的方式举行，66个重大项目集中“云动工”，21个重大项目集中“云签约”。 其中，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元，专注于65-90nm模拟工艺平台，生产高精度数模转换芯片、高端电源管理芯片、光学传感器、车载及生物传感芯片等产品。 粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫表示，“作为一家以市场为导向、以终端定义芯片、管理机制
阿里平头哥半导体增资2.9亿经营半导体、集成电路技术服务
2024-05-172 月 16 日消息，平头哥（上海）半导体技术有限公司近期发生工商变更，注册资本由 1000 万人民币增至 3 亿人民币，增幅 2900%。平头哥半导体公司成立于 2018 年 11 月，法定代表人为刘湘雯，经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路技术科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。 股权穿透图显示，该公司由阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司全资持股，后者为阿里巴巴（中国）有限公司全资子公司。平头哥半导体已推出了 AI 芯片含光 800、玄铁 910 处理器、ARM 服务
小米的集成电路芯片设计公司增资4.2亿
2024-04-246月6日消息，根据工商变更记录，上海玄戒技术有限公司的注册资本已增加至 19.2 亿元人民币，相较于原注册资本 15 亿元人民币，增幅高达 28%。该公司成立于 2021 年 12 月，其法定代表人、执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠，而监事为小米联合创始人刘德。 上海玄戒技术有限公司的经营范围涉及信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；软件开发；电子产品销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售等。该公司由 X-Ring Limited 全资持股。 此次注册资本的增加表明了上海玄戒技术有
深圳国资、大基金一起增资这家半导体公司
2024-04-088月16日消息，华润微15日晚公告，子公司润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者，募集部分资金以补充其资本金，本次募集资金总额为126亿元，对应注册资本126亿元。交易完成后，润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。 在此次增资方中，大基金二期增资37.5亿元，为增资完成后的单一第二大股东；国调二期基金增资15亿元。 不过，深圳市重大产业投资集团、深圳市引导基金投资有限公司、深圳宝安产业资本运营有限公司、深圳市宝安区产业投资引导基金有限公司、综改试验（深圳）股权投资基金合伙企
积塔半导体增资至169亿，国调二期基金等入股，猛增66.5%！
2024-01-30近日，上海积塔半导体有限公司发生工商变更，农银金融资产投资有限公司、中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、广发乾和投资有限公司等成为新股东，注册资本由101.5亿元增至169亿元。增幅达 66.54%。 积塔半导体成立于2017年，脱胎于华大半导体。历轮融资中，积塔半导体吸引了众多顶级资本的加持，上海国和投资、浦东科投、尚颀资本、上海自贸区基金、长江小米产业基金，以及最新入股的国调二期基金，均是
弘信电子拟增资压力传感技术研发生产和销售公司瑞湖科技 获其34%股份
2024-01-09瑞湖科技是一家压力传感器芯片研发商，专注于从事压感技术的研发与应用，其研发的芯片可替换传统机械按键，具有高寿命、面板无需开孔、抗环境污染等特点，可用于金属、木质等各种面板料质，并可装配于3D Touch手机、压感笔、电子皮肤等设备中。 9月29日，弘信电子(300657.SZ)公布，公司拟向深圳瑞湖科技有限公司增资1020万元，增资后公司持有瑞湖科技34%股份。据公告显示，弘信电子在研发生产柔性电路板 FPC 的同时，始终思考如何在 FPC 的基础上，制作 出柔性电子模组及产品，满足消费者日益
利安隆拟向宜兴创聚增资2亿，收购韩国IPI100%股权
2024-01-09近日，利安隆宣布计划投入2亿元自有资金，对旗下子公司宜兴创聚进行股份追加（以下简称“本次增资”）。此举后，公司将拥有宜兴创聚51.1838%的股权，后者同时也将全面收购韩国IPI 100%股权（以下简称“IPI项目”或“本次交易”）。由此，宜兴创聚会升级为控股子公司，纳入利安隆公司财务报告范围。 据悉，宜兴创聚已与韩国IPI除韩国产业银行外所有股东达成转让协议，以约308.65亿韩元的代价收购了该公司总计91.74%的股权。此外，双方还签订了借款合同，宜兴创聚将向韩国IPI提供不超过2000万