1月23日，半导体封装测试龙头企业日月光宣布，其马来西亚子公司已投资6969.6万令吉，获得马来西亚槟城桂花城科技园的土地使用权，以满足运营需要。行业分析师指出，日月光在马来西亚槟城的投资主要是为了布局先进的包装容量。

在过去的两年里，太阳和月光控制的太阳和月光半导体积极扩大了马来西亚的密封测试厂的生产能力。2022年11月，马来西亚槟城新厂四、五厂预计将于2025年完工。太阳和月光表示，它将在五年内投资3亿美元，扩大马来西亚的生产厂房，购买先进的设备，培养更多的工程人才。

去年9月，日月光预测槟城厂年营业额约为3.5亿美元，JJW(捷捷微电)功率半导体IC汽车芯片 预计2-3年后槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年度报告和官方网站数据，日月光在马来西亚槟城的包装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. 自1991年2月Bhd成立以来，2022年新台币收入达到69.72亿元，利润达到9.87亿元。密封测试厂的产品包括导线架包装、导线BGA包装、复晶包装、内存包装、芯片级芯片尺寸包装（WLCSP）等。

除马来西亚的扩张外，日月光在中国台湾的扩张也在继续。高雄、中里、潭子等地都有持续的扩产动作。根据2023年12月26日的消息，日月光将向福雷电子购买高雄楠梓厂房，主要用于扩大包装产能。行业分析认为，该交易将用于扩大先进的包装容量，以满足人工智能芯片的需求。根据日月光投资控制公告，高雄楠梓区厂房总建筑面积约1.56万平方米(约4735平方米)，使用权资产总额预计为新台币7.42亿元。

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