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210亿元12英寸集成电路晶圆制造厂项目开工
发布日期:2024-03-31 08:02     点击次数:58

10月12日,据新华社报道,安徽省于2023年召开了第四批重大项目动员会议。共动员1089个项目,总投资7074.6亿元。其中,制造业项目670个,总投资4152.8亿元。新建制造业项目22个,总投资210亿元,其中合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。

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据了解,晶合集成位于合肥新站综合保税区,主要从事12英寸晶圆OEM业务。它是安徽省第一家12英寸晶圆OEM企业,也是合肥市第一个100多亿级的集成电路项目。据Trendforce统计,晶合集成在全球晶圆OEM工厂收入中排名第十。此外,大陆还有中芯和华虹,排名第五和第六。

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今年5月,上海证券交易所正式接受了合肥晶合集成电路有限公司在科技创新委员会的IPO申请。根据当时披露的招股说明书,晶合集成计划筹集120亿元, 亿配芯城 投资12英寸晶圆制造第二工厂项目。

据悉,该项目总投资约165亿元。第一厂建设项目建设的12英寸集成电路芯片将用于制造第二厂主体,建设产能4万片/月的12英寸晶圆OEM生产线。主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动集成芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片芯片(CIS)。此外,还将建立一条微生产线,用于OLED显示驱动和逻辑技术开发试生产。

今年,世界上将有13座12英寸晶圆厂投产

据Knometa介绍 根据Research的数据,截至2022年底,全球有167家半导体工厂加工了12英寸晶圆,包括CMOS图像传感器、功率分离器件等非IC产品。

尽管半导体市场持续低迷,但2023年将有13家新的12英寸晶圆厂投产。根据Knometa的说法 Research表示,这些新的晶圆厂将主要生产动力晶体管、先进的逻辑芯片和OEM服务。

截至2022年底,15座12英寸晶圆厂将于2024年投入运营。

到2025年,计划新建的晶圆厂数量将创历史新高,其中17家将开始生产。由于2023年预算下降,一些原定于2024年开工的晶圆厂可能会推迟到2025年。

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