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A股年内最大IPO,中芯集成正式登陆科创板，募资规模110.7亿元
发布日期：2024-04-28 08:01     点击次数：157

 5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）正式登陆科创板。 

中芯集成1.png

值得注意的是，这是科创板年内的第二家上市晶圆厂。中芯集成此次拟公开发行16.92亿股，募资规模110.7亿元，成为年内A股募资规模最大的IPO。这也是科创板开板半导体行业内募资规模仅次于中芯国际（募集532.3亿元）的企业。公开资料显示，中芯集成成立于2018年，是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。此次中芯集成募集资金计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目，并补充流动资金。图片来源：中芯集成招股书截图据招股书资料显示，中芯集成营收增长较快，但尚未实现盈利。2020年至2022年，中芯集成营收分别为7.39亿元、20.24亿元和46.06亿元。同期，中芯集成归母净亏损分别为13.66亿元、12.36亿元和10.88亿元。对于亏损，中芯集成解释称， 芯片采购平台公司成立时间尚短，由于所处的晶圆代工行业系技术密集型和资本密集型行业，需要大额的固定资产及研发投入实现产品的商业化，故前期研发投入、固定资产折旧金额较高。报告期内公司整体处于产能爬坡期，前期规模效应未完全显现，同时公司以产能释放为主要目标，产品结构尚未达到公司目标结构，成本有待进一步降低，因此仍处于亏损状态。中芯集成称，据公司测算，预计一期晶圆制造项目整体将在2023年10月首次实现盈亏平衡，二期晶圆制造项目将于2025年10月首次实现盈亏平衡。在不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，预计2026年可实现盈利。值得一提的是，中芯集成也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。2022年第四季度，中芯集成晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

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