PCB器件布局并不是一件无拘无束的事，它有一定的标准必须大伙儿遵循。除开通用性规定外，一些独特的器件也也有不一样的布局规定。

    套接器件的布局规定

    1）弯/公、弯/母压接器件面的周边2mm不可有高过2mm的元器件，周边1.毫米不可有一切电焊焊接器件；在套接器件的背面距离套接器件的插针眼管理中心2.毫米范畴内不可有一切元器件。

    2）直/公、直/母压接器件周边2mm不可有一切元器件；对直/公、直/母压接器件其反面需安裝护线套时，距离护线套边沿2mm范畴内不可布局一切元器件，不安裝护线套时距离套接孔2.毫米范畴内不可布局一切元器件。

    3）欧式古典射频连接器相互配合应用的接地装置射频连接器的带电插拔座，长针前端开发6.毫米禁布，短针2.b250m禁布。

    4）3mmFB开关电源单PIN针插的长针，相匹配双板电源插座前端开发8毫米禁布。

    热敏电阻器件的布局规定

    1）器件布局时，热敏电阻器件（如薄膜电容、有源晶振等）尽可能杜绝高烧器件。

    2）热敏电阻器件应紧靠被测元器件并杜绝高溫地区， 亿配芯城 以防遭受其他发热功当量元器件危害，造成错误操作。

    3）将自身发烫而又耐高温的器件放到挨近通风口的部位或顶端，但假如不可以承担较高溫度，还要放到进气口周边，留意尽可能与别的发烫器件和热敏电阻器件在气体升高方位上分开部位。

    含有旋光性器件的布局规定

    1）有旋光性或专一性的THD器件在布局上方位一致，排序齐整。

    2）有旋光性的SMC在板上方位尽可能一致；同种类的器件排序齐整美观大方。

    （含有旋光性器件包含：薄膜电容、贴片电解电容、二极管等。）

    埋孔回流焊炉器件的布局规定

    1）针对非传输边规格超过300mm的PCB，偏重的器件尽可能不必布局在PCB的正中间，以缓解因为插装器件的净重在电焊焊接全过程中对PCB形变的危害，及其插装全过程对板上早已贴放的器件的危害。

    2）为便捷插装，器件强烈推荐布局在挨近插装实际操作侧的部位。

    3）规格较长的器件（如笔记本内存电源插座等）长短方位强烈推荐与传输方位一致。

    4）埋孔回流焊炉器件焊层边沿与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、射频连接器及全部的BGA的中间的距离超过22mm。与别的SMT器件间距离＞3mm。

    5）埋孔回流焊炉器件本身间距离＞11mm。

    6）埋孔回流焊炉器件焊层边沿与传输边的距离≥11mm；和非传输边距离≥毫米。

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