射频前端芯片是少有的每年坚持两位数增长的半导体市场，随着5G的到来它的应用数量越来越多。整个射频前端芯片市场超越九成的份额为国外厂商把持，国内厂商处于追逐的阶段。怎样追逐？日前，在由电子发烧友网主办的2019中国模仿半导体大会上，广州慧智微电子总经理李阳把国产射频前端芯片厂商面临的应战总结为过三关，即性能关、本钱关和专利关。 5G对射频前端芯片的需求数量增加，李阳解析，主要缘由是5G不只增加了新频段，也要支持2G-4G空口做后项兼容，同时5G毫米波支持多发多收，5G多路发射，目前双发是根本需求，需求两套器件。新的协议、新空中接口请求新的射频通路。详细看5GNR的射频前端复杂度增加，通路数量增加。PA通路数量是10个，LNA是13个，天线数量是7，滤波器数量saw的数量与lte cat6相当，为45个，baw/fbar滤波器略有增加，IPD滤波器成为5G新增需求。 从国内外射频前端芯片的竞争状况来看，当前，国际前端芯片厂商已构成了一定的行业壁垒，这性能、本钱、专利等方面国内厂商面临不小的竞争压力。性能关，基于对国际厂商的技术跟随和仿制，很难在性能竞争中获胜。本钱关，国际厂商假如能把运营本钱控制在20%以下，能够经过降价战略将毛利控制在30%以内，仍然坚持10%的净利，使国内厂商无利可图。专利关，国际厂商20多年的根底专利积聚，维护中心客户。

广州慧智微电子总经理李阳

不过， 芯片采购平台在长尾市场国内厂商曾经获得了一些成果，打破了“三关”。长尾市场主要为2G、3G市场，产品性能不再重要，产品规格不再演进，本钱经过采用更低阶工艺完成，专利方面非主序市场，国际大厂退出后不再关注。目前国产PA厂商在此市场取得宏大胜利，取得超越50%的份额，但是长尾市场总体范围小。 那么主序市场又如何“过三关”呢？性能方面在产品演化变慢的市场可以完成相同性能，但若采用与国外厂商相同工艺架构，则无法“过三关”。在炙手可热的5G市场，国内厂商面临的应战最大。 慧智微的方式是采用可重构技术争取5G射频前端的契机。这种可重构架构，即SOI（绝缘硅）+ GaAs（砷化镓）的方式来完成多频多模RF前端器件的集成。在可重构射频前端架构中，慧智微将软件控制引入到射频前端的设计中来。经过软件的控制与调谐，可完成在硬件复用的前提下，完成不同频段和形式的功用，并完成单个频段和形式的性能优化，完成5G射频前端的性能、尺寸同时到达最优。 李阳表示，在主序市场，性能上经过换道超车，本钱上在经过技术创新在采购量不大时仍有本钱优势，专利上经过技术架构工艺创新，取得新根底专利，躲避原有专利，归根结底还是经过中心技术创新打破三关。 慧智微电子成立于2011年，总部位于广州，广州、上海设有研发中心，深圳、北京、西安设有销售及应用支持中心。全球可重构射频前端出货第一，4G Phase2射频前端出货全球第五，目前出货量积聚接近1亿片。

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