昨天，联电（UMC）宣布，该公司已契合一切相关政府机构的成交条件而取得最终批准，购置与富士通半导体（FSL）所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权，完成并购的日期拟定于2019年10月1日。

富士通半导体和联电两家公司于2014年达成协议，由联电经过分阶段逐渐从FSL获得MIFS15.9%的股权；FSL现已获准将剩馀84.1%MIFS的股份转让给联华电子，收买剩余股份最终的买卖总金额为544亿日元。MIFS成为联电完整独资的子公司后，将更名为UnitedSemiconductorJapanCo.，Ltd（USJC）。

FSL和联电除了MIFS股权投资之外，双方更透过联电40纳米技术的受权，以及于MIFS建置40纳米逻辑消费线，进一步扩展了彼此的协作同伴关系。经过多年的协作营运，有鉴于联电为半导体抢先业界的晶圆专工厂， 芯片采购平台宽广的客户组合、先进的制造才能和普遍的产品技术，双方分歧肯定将MIFS整合至联电旗下，可将其潜力发挥到最大，进步在日本半导体业的竞争力，同时有助于稳固联电业务根基，为联电的利害关系人发明最高的价值。

联电共同总经理王石表示：“这桩并购案分离了USJC世界级的消费质量规范和联电员工数十年的丰厚制造经历、联电的经济范围及晶圆专工的专业技术，将到达双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联电的全球客户也将可充沛运用日本的12吋晶圆厂。”

王石总经理进一步指出：“USJC的参加，正契合联电规划亚太12吋厂消费基地产能多元化的战略。瞻望将来，我们将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，经过内部和外部对扩张时机的评价，寻求与此战略相符的生长时机。”

• 收购
• 联电
• 544亿
• 日元
• 全资