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华为哈勃增资到79.8亿已投出14家半导体芯片上市公司
- 发布日期:2024-12-08 07:35 点击次数:148
3月19日消息,据天眼查企业信息显示,深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)近期发生了工商变更,其注册资本从70亿人民币增加至79.8亿人民币,显示了该企业在投资领域的积极扩张态势。这家成立于2021年4月的合伙企业,由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同出资,执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司,专注于创业投资业务。
华为哈勃的投资眼光向来精准,至今已经成功投出了14家半导体、芯片领域的上市公司,这些公司在各自的领域内均有着不俗的表现和广阔的市场前景。这些被投企业不仅涵盖了芯片设计、制造、封装测试等半导体产业链的各个环节,还涉及了5G、卫星导航、汽车芯片等多个热门应用领域。
具体来看, 芯片采购平台华为哈勃在这些公司中均持有一定比例的股份,位列前十大股东之列。其中,华丰科技、华海诚科、源杰科技、灿勤科技等公司在各自的领域内均有着显著的技术优势和市场份额。而美芯晟、炬光科技、东微半导等企业则在芯片设计、制造方面具备核心竞争力,为我国的半导体产业发展做出了积极贡献。
此外,华为哈勃投资的裕太微-U、长光华芯等公司则专注于汽车芯片、光电子等领域,随着新能源汽车、光通信等领域的快速发展,这些公司的市场前景十分广阔。而东芯股份、杰华特、思瑞浦等企业则在存储芯片、消费电子等领域拥有较强的市场影响力。
值得一提的是,华为哈勃投资的天岳先进和唯捷创芯两家公司,分别在3代半导体和无线通信芯片领域具有显著的技术优势和市场地位。这两家公司的快速发展,不仅将推动我国半导体产业的升级换代,还将为我国的5G、物联网等新一代信息技术的发展提供有力支撑。
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