芯片资讯
-
25
2024-06
突然！腾讯注册成立芯片公司
3月19日，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司成立，该公司注册资本2000万元，法定代表人为腾讯云副总裁王景田，公司经营范围包括计算机技术服务和信息服务；大数据处理技术的研究、开发；应用软件开发；集成电路设计、研发等。 该公司由腾讯云的运营主体腾讯云计算（北京）有限责任公司全资控股。 值得注意的是，3月16日，腾讯还出资2亿元，于天津成立天津腾讯网络技术有限公司。
-
24
2024-06
多领域获突破！2019年中国大陆半导体材料市场规模超580亿元
半导体材料是半导体家财上进的幼功，它同舟共济了现代众多课程的先进一得之功，在半导体打技术源源升级换代和家产的无尽无休换代进步中扮演着重要角色。半导体技术每进步一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次迈入也都为半导体新结构、新组件的支出提供了新的文思。2019年，境内半导体材料在各方共同努力下，片段中高端领域收获可喜突破，盐碱化更进一步飞升。 本行一体化默化潜移下，市场规模净宽减色 受正业整体不景气震慑，2019年大千世界半导体材料市场营收下落不言而喻，但暴跌单幅自愧不如完好半导体产业。据中
-
23
2024-06
根据微机电工程系统(MEMS)的微扬声器技术性早已发展趋势了好多年
从夫琅和费光子美容微系统研究室（FraunhoferInstituteforPhotonicMicrosystems）拆分出去的一家企业AriosoSystemsGmbH，正准备将一种100%硅做成的小型扬声器产品化。在取得成功的種子资金以后，AriosoSystemsGmbH如今提前准备将这项技术走向市场。 根据微机电工程系统（MEMS）的微扬声器技术性早已发展趋势了好多年。它根据Fraunhofer说白了的纳米技术静电控制器，在硅集成ic的行为主体中置入了一排20μm宽的弯折带。这种吕板中
-
22
2024-06
台积电先进封装技术再升级
晶圆代工水龙头台积电不断扩张整合型扇出圆晶级封装（InFOWLP）运用，继上年进行整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等优秀封装技术验证及进到批量生产环节，台积电再对于高效率与运算（HPC）芯片发布InFO级别的系统软件多晶硅圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不用基板及PCB状况下立即与热管散热摸组融合在单一封装中。 HPC芯片是台积电2020年运营成才关键机械能之一，包含承揽超微的Zen2及Zen3构架EPYC伺服驱动
-
21
2024-06
PCB器件布局不是一件随心所欲的事
PCB器件布局并不是一件无拘无束的事，它有一定的标准必须大伙儿遵循。除开通用性规定外，一些独特的器件也也有不一样的布局规定。 套接器件的布局规定 1）弯/公、弯/母压接器件面的周边2mm不可有高过2mm的元器件，周边1.毫米不可有一切电焊焊接器件；在套接器件的背面距离套接器件的插针眼管理中心2.毫米范畴内不可有一切元器件。 2）直/公、直/母压接器件周边2mm不可有一切元器件；对直/公、直/母压接器件其反面需安裝护线套时，距离护线套边沿2mm范畴内不可布局一切元器件，不安裝护线套时距离套接孔2
-
20
2024-06
cbb22电容如何判断容量?
针对一个CBB22电容而言，它最重要的2个主要参数便是容量和额定电流，这两个主要参数一般都是标明在电容上边，但CBB22上标明的容量一般是应用大数字表示法，一部分人表达不明白，cbb22电容如何判断容量？来一起努力学习一下吧。 之上图这一CBB22电容特征分析，上边标明的总数是：CBB22104J450V，下边就来一一为大伙儿讲解他们到底是如何含意。 1、CBB22：指的是电容器的类型，这一归属于金属化聚丙稀塑料薄膜电容，归属于最普遍的一类CBB电容器。 2、104：代表的便是电容的容量，10
-
19
2024-06
安规电容容量、频率和容抗之间有什么的关系
大家都了解电气安全电容具备通沟通交流隔直流电的基本原理，交流电是不可以根据的，这是由于电容在接电源一瞬间就被电池充电到满电压了。由于该电压恰好与外加电压尺寸相同而方位反过来，因此就不容易有电流量了。在这个电池充电全过程中电容是在通断的。在交流电路中，电压的方位在不断转变中，电容自始至终处于电池充电和充放电当中。因而电容也自始至终是处于通断情况的。 电容容积大，需要的电池充电時间也就长，电容的电压升高也就慢。因为电容电压是和外加电压旋光性是反过来的，因此电容大在电源电路中所造成的抵御电压也就小，
-
18
2024-06
电阻的基础电路设计知识
1定义 电阻元器件的电阻值尺寸一般与温度，原材料，长短，也有横截面积相关，考量电阻受温度危害尺寸的静电力常量是温度指数，其界定为温度每上升1℃时电阻值产生变化的百分比。 电导体的电阻一般用英文字母R表达，电阻的企业是欧母（ohm），通称欧，标记是Ω（希腊字母，读作Omega)，1Ω=1V/A。较为大的企业有千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）（兆=上百万，即一百万）。 1TΩ=1000GΩ；2GBΩ=1000MΩ；1MΩ=1000KΩ；1KΩ=1000Ω（也就是一千进率） 串连：R=R1+R2+．．．+
-
17
2024-06
AD8350是低失真1.0条GHz差分放大器
特征 –高动态范围 –输出IP3:+28 dBm:Re 50@250 MHz低噪声系数：5.9条分贝@250兆赫两种增益版本： –AD8350-15:15分贝 –AD8350-20:20分贝 –3分贝带宽：1.0条千兆赫 –单电源操作：5 V至10 V –供电电流：28毫安 –输入/输出阻抗：200 –单端或差分输入驱动 –8-铅SOIC封装和8-铅微粒体封装 应用 –蜂窝基站 –通信接收机射频/中频增益块 –差分A-to-D驱动器 –声表面波滤波器接口 –单端到差分转换 –高性能视频 –高速
-
16
2024-06
CD4052和CD4053的区别
CD4052是一个差分4通道数字控制模拟开关，有A、B两个二进制控制输入端和INH输入，具有低导通阻抗和很低的截止漏电流。幅值为4.5～20V的数字信号可控制峰峰值至20V的模拟信号。例如，若V DD=+5V，VSS=0，VEE=-13.5V，则0～5V的数字信号可控制-13.5～4.5V的模拟信号，这些开关电路在整个VDD-VSS和VDD-VEE电源范围内具有极低的静态功耗，与控制信号的逻辑状态无关，当INH输入端=“1”时，所有通道截止。二位二进制输入信号选通4对通道中的一通道，可连接该输
-
15
2024-06
串行接口实时时钟芯片DS12887
DS12887的简介： DS12887是美国达接斯半导体公司（Dallas）最新推出的串行接口实时时钟芯片,采用CMOS技术制成,具有内部晶振和时钟芯片备份锂电池,同时它与目前IBM AT计算机常用的时钟芯片MC146818B和DS1287管脚兼容,可直接替换。它所提供的世纪字节在位置32h,世纪寄存器32h到2000年1月1日将从19递增到20。采用DS12887芯片设计的时钟电路无需任何外围电路和器件,并具有良好的微机接口。DS12887芯片具有微功耗,外围接口简单,精度高,工作稳定可靠等
-
12
2024-06
AD7824: 高速4通道8位CMOS ADC
AD7824和AD7828是高速、多通道、8位ADC，具有4路(AD7824)或8路(AD7828)复用模拟输入。半Flash转换技术实现了每通道2.5 µs的快速转换速率，内置采样保持功能可以对所有通道上的10 kHz（157 mV/µs压摆率）满量程信号进行数字化处理。AD7824和AD7828采用+5 V单电源供电，模拟输入范围为0 V至+5 V，使用+5 V外部基准电压。 这些器件与微处理器的接口十分简单，使用标准片选(CS)和读取(RD)信号来启动转换，并从三态数据输出读取数据。半F