环球晶圆2022营收突破700亿元新台币

  1月6日，半导体电路硅晶圆大厂环球晶圆发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14.98%。

  环球晶圆2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。

  环球晶圆表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体电路产品应用已深植于日常生活， 芯片采购平台几乎所有科技皆奠基于硅晶圆，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体电路产业提供长期动能。

  展望2023年，环球晶圆董事长徐秀兰此前表示，目前公司无论8英寸、12英寸硅晶圆产能利用率持续满载，但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通膨、电费成本垫高等四项挑战压力，不过，也有供应链库存逐渐往下降，运费大幅下滑两项好消息，环球晶将努力维持正成长。 

  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。 晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

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