据报道，半导体供应短缺仍未结束，环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。

硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价，当时签下的一年期长约，如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中，环球晶已决定逐步涨价，而合晶、台胜科则将调升新合约报价，涨幅近10%。

有业内人士指出，这新一轮涨价潮背后，主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。

JJW(捷捷微电)功率半导体IC汽车芯片 tahoma， arial; white-space: normal; background-color: rgb(239， 243， 245);">上述三家硅晶圆制造厂中，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，长约占比最高，约80%-90%。报道指出，其长约价格大多采取逐年涨价的模式。

台胜科是日本硅晶圆大厂Sumco与台塑合资厂。目前公司8寸/12寸晶圆长约比重已达八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圆长约比重较往年显著提高。

而合晶则是全球第六大硅晶圆供应商。此前公司获长约比重约10%，但由于客户巩固供应需求强劲，如今长约占比已提升至30%。

值得一提的是，有业内消息称，本轮涨价潮中合晶涨势“最为凶猛”。公司则表示不予置评，价格将基于市况具体调整。

今年1月，公司8寸晶圆产品价格已调涨一成；5-6月则将开启Q3合约价格谈判，或将进一步涨价，涨幅在10%之内。

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