2017中国IC设计十大排名出炉，海思位列第一
2024-10-18集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。 观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角，展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看，不少厂商营收成长皆超过两位数。 根
晶振设计组装所需要的六个建议
2024-10-18晶振设计、组装过程中的建议： 1、在PCB布线时，晶振电路的走线尽可能的短直，并尽可能靠近MCU。尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响。 2、PCB布线的时候，尽量不要在晶振下面走信号线，避免对晶振产生电磁干扰，从而导致振荡电路不稳定。 3、如果你的PCB板比较大，晶振尽量不要设计在中间，尽量靠边一些。这是因为晶振设计在中间位置会因PCB板变形产生的机械张力而受影响，可能出现不良。 4、如果你的PCB板比较小，那么建议晶振设计位置尽量往中间靠，不要设计在边沿位置。这是因为PCB板小，一般S
14种电容的特点、应用与设计经验
2024-10-16电容在电路中实际要承受的电压不能超过它的耐压值。在滤波电路中，电容的耐压值不要小于交流有效值的 1.42 倍。使用电解电容的时候，还要注意正负极不要接反。不同电路应该选用不同种类的电容。 揩振回路可以选用云母、高频陶瓷电容； 隔直流可以选用纸介、涤纶、云母、电解、陶瓷等电容； 滤波可以选用电解电容； 旁路可以选用涤纶、纸介、陶瓷、电解等电容。 电容在装入电路前要检查它有没有短路、断路和漏电等现象，并且核对它的电容值。安装的时候，要使电容的类别、容量、耐压等符号容易看到，以便核实。 名称：聚酯（
晶振的EMC设计及注意事项介绍
2024-10-13本文提供了两种常用晶振的简要处理方案，并简单列举了晶振使用时的一些注意事项和处理方法。 无源晶振（晶体）EMC电路 1.C1、C2为谐振电容，取值需要根据具体晶振功能而定，一般为几十皮法； 2.R1、R2可以根据辐射测试情况以及功能限制调整大小，或更换为磁珠； 3.C3为预留电容，可根据辐射测试情况进行调整、删减； 4.L1/L2为磁珠，可根据辐射测试情况进行调整、删减。 有源晶振EMC电路 1.R1为预留的匹配电阻，可根据辐射测试情况进行调整、或更换为磁珠； 2.C1为电源端预留电容，可根据
电源设计中的电容应用实例
2024-10-08电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。 这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要原因，根源是研发风气吧，大多研发工程师毛燥、不踏实;而公司为求短期效益也只求功能丰富，只管今天杀鸡饱餐一顿，不管
关于线性稳压器的五个设计细节
2024-10-05查找线性稳压器时，面对无限多的产品型号，利用参数搜索工具可以把选择范围缩小到少数几个，看起来非常简单。需要什么样的输出电压？负载电流是多少？承受的输入电压范围如何？稳压器需要工作在什么压差下？ 输入电压是多少？封装和外部元件尺寸？接下来是细节处理。如果负载对电源波动非常敏感怎么办？可能要求极低的输出噪声和很高的 PSRR。如果设计采用电池供电，则对静态电流的要求也会非常严格。 现在，您已经将范围缩小到那些能够满足具体应用的器件。但这并没结束。在 终决定之前，以下 5 个因素还需要考虑。 稳压器
一文了解PCB设计焊盘种类和设计标准
2024-10-04在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。 不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 焊盘种类 总的来说焊盘可以分为七大类，按照形状的区分如下： 方形焊盘：印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用；在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 圆形焊盘：广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中；若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 岛形焊盘：焊盘与焊盘间的连线合为一体；常用于立式不规则排列安装中，
PCB板设计中匹配电阻的作用解析
2024-10-03No.1 阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。高频信号一般使用串行阻抗匹配 串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个： 减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭，则含有大量
AMD Zen 5架构设计预计2021年后问世，或采用5nm工艺
2024-10-02虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen 3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师Mike Clark则透露已经着手投入Zen 5架构设计。 根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Zen 4架构设计的话，此次AMD透露的Zen 5架构，将会是Zen系列架构第5款设计，预计将以更小制程技术
中国半导体制造/设计/封测营收前十排名
2024-10-01中国半导体行业协会日前揭晓了“2017中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”。 据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元;集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元;集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，排名第一的依然是海思半导体，2017 年的销售额