PCB热设计对元器件布局的要求
2024-11-17元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。大量实践经验表明，采用合理的元器件排列方式，可以有效地降低PCB的温升，从而使元器件及PCB的故障率明显下降。1 元器件应安装在最佳自然散热的位置上，使传热通路尽可能的短。同一块PCB上的元器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的最下游。元器件安装方向的横向面与风向平行
关于混合集成电路的EMI设计
2024-11-16介绍混合集成电路由半导体的组合制成集成工艺和厚膜(薄膜)工艺集成电路。混合集成电路通过用成膜方法在衬底上制造厚膜或薄膜元件及其互连线，混合和组装分立的半导体芯片整体式集成电路、或微元件，然后添加封装。它具有装配密度高、可靠性高、电气性能好的特点。随着电路板尺寸的减小、布线密度的增加和工作频率的不断提高，电路中的电磁干扰现象越来越突出，电磁兼容性问题已经成为电子系统正常运行的关键。电路板的电磁兼容设计成为系统设计的关键。电磁兼容原理电磁兼容性是指电子设备和电源在一定电磁干扰环境下正常可靠工作的能
电源模块关于集成设计的解决办法
2024-11-15由于较新的应用和系统通常具有多个电压来为数字信号处理器(数字信号处理器)、微控制器(微控制器)、现场可编程门阵列(现场可编程门阵列)和专用集成电路(专用集成电路)供电，现代电源设计必须能够控制这些电压在电源开关激活后如何以及何时上升到最终值。 在许多情况下，这些电源还需要能够提升至负载中预先存在的电压。 有些设计要求电源能够在最终测试时或在特定时间修改其输出，以在电压、电流和负载功率的最差情况变化的指定容限内测试系统负载。 许多电源模块设计师已经将这些解决方案集成到他们的产品中。电源管理集成电
ic交易网：传感器五种设计技术
2024-11-14传感器的数量遍布地球的整个表面和人们生活的周围空间，为世界提供各种数据信息。 这些价格敏感传感器是物联网发展和我们社会面临的数字革命背后的驱动力。然而，从传感器连接和获取数据并不总是那么简单。 本文将介绍传感器的技术规格、五种设计技术和贴牌生产企业。 首先，技术指标是表征产品性能的客观依据。 了解技术指标有助于正确选择和使用产品。 传感器的技术指标分为静态指标和动态指标:静态指标主要考察传感器在静态不变性条件下的性能，包括分辨率、重复性、灵敏度、线性度、返回误差、阈值、蠕变、稳定性等。动态指标
ic交易网：单片机电子电路的设计流程
2024-11-13对于单片机和电子设计，我认为我们应该具备以下两个素质。一是要有一定的模拟电路和数字电路的基础理论。二是要有一定的实践能力 我认为很难真正从头开始单片机/电子设计。我将和我的朋友谈论如何设计单片机/电子电路 我认为电子设计应该脚踏实地，最好不要走得太远。 因为真正制作实用的电子产品有一个严格的过程，首先我们可以用玩的心态来学习电子设计，这不仅可以提高自信心，还可以在实践中进一步加深我们对理论的理解。 我们可以通过模仿别人成熟的电路图来开始进行电子设计。例如，学习一个单片机电路包括两部分:硬件和软
集成芯片设计目前gsm多载波基站在典型场景下的功耗效率为多少
2024-11-12集成芯片设计目前gsm多载波基站在典型场景下的功耗效率为多少 产品定义及SoC设计开发流程手机对多媒体、新功能的需求迅速增长。若继续采用通用的芯片系统架构，在增加多媒体等新功能后，必将导致整机系统成本、功耗的大幅上升。为了解决该难题，展讯首创多模多媒体四合一架构，为新一代手机芯片设计闯出了新路。 (1)系统设计。根据GSM/GPRS标准和多媒体需求，提出终端的总体要求以及各个子模块的指标，对系统各级进行划分，提出了不同的软、硬件划分方案，然后采用最佳方案。制定模块级技术指标，对每个模块提出设计
268 条PCB可靠性设计规范(上)
2024-11-11本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则（上）。 按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针
268 条PCB可靠性设计规范(下)
2024-11-11本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则（下）。 按部位分类技术规范内容131PCB布线与布局两块金属块之间的邦定（binding）准则：1固体邦定带优于编织邦定带；2邦定处不潮湿不积水；3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起；4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。132电路设计信号滤波腿耦：对每个模拟放大器电源，必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路，分组加去耦电容器。在马达与发电机的电
打破芯片设计障碍，这些方面突破嵌入式芯片设计难点
2024-11-10就我国目前芯片设计能力而言，当前的芯片设计制造的产品未能完全满足市场需求。为此，芯片设计业仍需大量人才投入。为增进大家对芯片设计的了解，小编往期带来诸多相关文章。而本文对于芯片设计的讲解，将以嵌入式芯片为由头，探讨需从哪些方面突破嵌入式芯片设计。 国产芯片的现状老生常谈了，拿小编比较熟悉的FPGA这类高速处理器来讲，国内大抵分为两大阵营，一个是纯民营，一个纯国营。前者以京微雅阁为代表，主打正向产品，前阵子闹得比较凶，如今好像已经倒闭了，倒闭前的芯片水平大概停留在Xilinx90年代的水平。后者
教你怎样算pcb设计中的阻抗
2024-11-10在高速设计流程里，叠层设计和阻抗计算就是万里长征的第一步。阻抗计算方法很成熟，所以不同的软件计算的差别很小，本文采用Si9000来举例。 阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的FR4，50ohm的微带线，线宽一般等于介质厚度的2倍;50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。 除了提升计算效率，我们还要提高计算精度。大家是不是经常遇到自己算的阻抗和板厂算的不一致呢?有人会说