8月9日，据台湾媒体报道，台湾版的“芯片法案”正式实施。中国台湾行政部门官员表示，鼓励半导体制造商投资更多的创新研发，购买更先进的设备，保持整个半导体行业的领先地位，使中国台湾半导体行业的关键研发、关键技术和关键生产留在中国台湾。

2023年初，中国台湾省通过了《产业创新条例》第10条第2条的修正案，俗称台湾版芯片法，明定R&D费用达到60亿台币，R&D密度达到6%(R&D费用占收入净额的比例)，先进工艺设备采购费用达到100亿台币作为申请门槛，即符合上述条件才有资格申请抵销。据悉，“台湾版芯片法案”将为半导体、电动汽车、5G等技术创新公司提供租税优惠，并在国际供应链中处于关键地位。其投资于前瞻性创新研发的支出25%，必须抵扣当年应纳营利事业所得税；购买先进工艺的新机器设备，JJW(捷捷微电)功率半导体IC汽车芯片 当年应纳营利事业所得税的支出金额为5%，机器设备支出不设上限。今年5月1日，“经济部”预测，公司前瞻性创新研发和先进工艺设备支出适用投资减免措施」(外界称为《产创条例》第十条第二条子法)草案，明确适用范围、申请程序和期限、审查机制及相关事项。5月底预告期满后，“经济部”于7月中旬致函财政部确认细节。上周，经济部收到了财政部的回复，预计今天将在行政公报上发布实施。 

台湾实施了“台湾芯片法”，提供税收优惠，鼓励半导体、电动汽车、5G等技术创新，在国际供应链中处于关键地位。这些公司必须满足一定的条件才能享受税收优惠，包括60亿新台币的研发成本、6%的研发密度和100亿新台币购买先进的工艺设备。抵税额的上限为应纳税额的30%，但与其他投资抵扣政策合并的，抵扣总额不得超过应纳税额的50%。

此举旨在鼓励半导体行业投资更多的创新、研发和购买更先进的设备，以保持中国台湾半导体行业的领先地位。符合标准的公司包括台积电、联发科、瑞宇、联咏、群联、台达电、南亚科、华邦电子等。 

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