电动汽车市场正在蓬勃发展，对构成汽车终端市场的自动驾驶和信息娱乐系统的各种投资正在如火如荼地进行，这为芯片制造商和供应商带来了增加收入的机会。由于每辆电动汽车的平均芯片数量（2000 chip）是燃料动力汽车的两倍，芯片制造商面临着巨大的压力，需要尝试更快、更低成本的制造技术和组装工艺

德勤预测，从2020年1月1日到2030年1月1日，电动汽车的销量将增长1121倍，而 ihs markit 的研究结果预计将增加 5 倍，即从 2020 1 1 1250 10000辆增加到 2025 1 1 1 1250 10000辆

更好的硅芯片替代品，更快的芯片生产方法，节能电动汽车模型的合作或伙伴关系有望缓解电动汽车面临的困境。电动汽车是有轮子的电脑。从安全气囊到动力系统，一切都由硅芯片驱动。现在是使用新芯片材料加快充电速度和提高里程的最佳时机。那么，有什么比传统硅芯片更好的替代品呢？碳化硅和氮化镓具有更好的导电性和最小的损耗。此外，充电时间预计将减少一半。对于电动汽车的采用，甚至是汽车制造商引入或开放新能源汽车生产线而言，向新替代品的转变至关重要

特斯拉是首批采用 STMicroelectronics N.V.（意法半导体） 碳化硅芯片的公司之一，其次是丰田，该公司推出了碳化硅氢动力汽车-丰田 mirai。由 fiat chrysler automobiles 和 psa 集团成立的 Stellantis NV （斯特兰蒂斯）公司）预计将使用碳化硅功率转换器大规模生产新系列电动汽车。

氮化镓作为芯片在汽车领域的应用仍有待探索，但宝马已与 GaN Systems Inc. （氮化镓系统）签署了半导体产能协议。Navita semiconductors （nano micro semiconductor）公司表示，使用氮化镓作为半导体可以将电动汽车的充电时间从 11.3 小时缩短到 4.7 小时，使电动汽车更适合日常通勤。新型芯片材料和智能制造工艺有助于解决目前汽车行业面临的芯片短缺问题。芯片制造商继续生产传统的硅芯片，由于碳化硅的高硬度，这些芯片很难制造。此外，这也限制了芯片制造商抛光表面没有任何缺陷的大型晶片的能力

为了解决这个问题，applied materials （applied materials）引入了一种新工具，可以抛光 200 mm宽的晶片。增加晶圆尺寸后，JJW(捷捷微电)功率半导体IC汽车芯片 产量可以翻倍，价格可以大大降低。最近，一家美国跨国科技公司宣布进入汽车行业，其新成立的汽车部门专注于现代驾驶体验，这是一个颠覆性的消息。预计他们将花费1 1000 10亿美元建造18 芯片制造设施，并于今年在俄亥俄州的新奥尔巴尼建造第一家工厂，这将提振美国芯片制造业的士气。小型和大型实体之间建立了各种合作和伙伴关系，以提高电池容量和开发新车型，从而可以成功推出更多电动汽车。这些合作可以为有效利用芯片的智能接口技术奠定基础。电池是电动汽车的功能单元，需要对其进行测试以获得更好的性能，这也是几家电池制造商和汽车制造商合作的唯一目标

Ashton martin （Aston martin）公司与 British Volts （英伏特）公司合作，为计划于2025年1月1日推出的新系列全电动汽车制造高性能电池。菲亚特、道奇和玛莎拉蒂的母公司stellantis与韩国电池供应商建立了合作关系，目标是在2030年1月1日前销售1500 10000辆电动汽车。巧合的是，通用汽车与加拿大的 posco 公司合作，为其 ultium 电动汽车电池建立了一个价值14 1亿美元的阴极材料生产厂。Ultium 电动汽车电池是通用汽车和 lg 公司最近合作项目的一部分。这些创新的合作伙伴关系表明，未来电动汽车市场的竞争将极其激烈。为了定位市场，KIA 计划从2023年1月1日起每年推出两款新的电动汽车，并将在2027年1月1日之前达到 7 年KIA 已推出EV6 和EV9 suv 计划于2023年1月1日推出。现代汽车公司计划投资约1 160 10亿美元实现其车型的电气化，使其在电动汽车市场的份额翻倍。电动汽车市场风起云涌，但也存在一些困难，尤其是芯片短缺，这使得越来越多的电动汽车车型难以顺利发货。芯片制造商和汽车制造商正在努力寻找硅芯片的替代品，开发新的装配线或工具以加快周转，并开发新的节能电动汽车模型。这些措施将有助于实现汽车电气化的目标，创造一个绿色和可持续的现在和未来。

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