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  • 22
    2024-03

    汽车制造商考虑将商用芯片纳入到车规芯片使用范围

    1月5日,供应链最新消息透露,一些中国汽车制造商正在考虑扩大非车规级商用芯片的使用范围,以替代传统的车规芯片。这一策略转变主要是出于成本考虑,但也预示着汽车行业在芯片供应上面临的新挑战。 随着半导体产品在汽车中的应用迅速扩大,特别是在电动汽车和自动驾驶汽车领域,每辆车所需的芯片数量大幅增加。据德国汽车管理中心数据,2023年全球售出的近1000万辆纯电动汽车中,约600万辆来自中国。电动汽车和自动驾驶汽车每辆需要多达1300个芯片,而传统燃油车仅需约500个芯片。尽管自2023年以来,汽车芯片

  • 20
    2024-03

    日月光瞄准先进半导体封装产能,再下一城

    1月23日,半导体封测龙头企业日月光在发布公告,其马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉,获得了马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权,以满足运营需求。产业分析人士指出,日月光此次扩大在马来西亚槟城的投资,主要是为了布局先进封装产能。 近两年来,日月光投控旗下的日月光半导体积极扩展了在马来西亚的封测厂产能。2022年11月,其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土,预计于2025年完工。日月光表示,将在5年内投资3亿美元,扩大在马来西亚的生产厂房,采购先进设备,并培养更多工程人才。 日月光在去年9

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    2024-03

    芯片制造非常精密但是也并不完美

    芯片制造非常精密但是也并不完美

    芯片制造非常精细但是也并不完美 PC(例如 CPU 或 GPU)、手机或汽车中使用的每个芯片都经过选择过程。这是因为一些芯片在制造后会比其他芯片表现更好。 英特尔、AMD 和 Nvidia 等所有芯片制造商都采用了一个选择过程,其中性能更高的芯片被指定为更昂贵的型号(提供更高的时钟速度、更多的内核等)和不太完美的部件,但仍可充分利用硅可以作为禁用内核或较低速度的低性能处理器出售。如果芯片不能以 2 GHz 运行,那么可以将其作为以 1.5 GHz 运行的芯片出售。或者,如果 CPU 显示集成显

  • 07
    2024-03

    为什么MOSFET半导体型场效应管散热在顶部

    为什么MOSFET半导体型场效应管散热在顶部

    电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD),包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力,同时尺寸较小,从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力,但有时散热效果并不理想。由于器件的引线框架(包括裸露漏极焊盘)直接焊接到覆铜区,这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中,仅能通过空气对流来散热。因此,热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性:覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是否安装

  • 06
    2024-03

    光子芯片和硅基芯片这三种芯片的制造研发区别

    光子芯片和硅基芯片这三种芯片的制造研发区别

    量子芯片是指基于量子力学原理,使用量子比特作为信息处理的基本单元而设计和制造的芯片。与传统计算机的二进制位不同,量子比特(qubits)可以同时存在多个状态,因此具有比经典比特更高的计算能力。量子芯片通常由超导电路、离子阱、硅基等技术实现。这些芯片的制造难度非常大,需要在极低温度下进行制造和操作。目前,量子芯片还处于探索和实验室研究阶段,但已被广泛认为是未来计算领域的重要方向之一。量子芯片有望在许多领域带来革命性的变化,例如优化复杂系统的计算、加密通信、模拟物理系统、人工智能等,也可能对金融、

  • 04
    2024-03

    一般电子元器可以分为几大类?

    一般电子元器可以分为几大类?

    电子元器可以分为14大类? 电阻器:电阻器是用来限制电路中的电流或电压的元件,通常用于调节信号、电源和振荡电路。按照材料和结构不同,电阻器可分为固定电阻器、可变电阻器和电位器三种类型。电容器:电容器是一种储存电荷的元件,可以用来滤波、去耦、旁路和调谐等。按照结构和材料不同,电容器可分为固定电容器和可变电容器两种类型。电感器:电感器是一种用来存储磁能的元件,可以用来滤波、去耦、旁路和调谐等。按照结构和使用材料不同,电感器可分为固定电感器和可变电感器两种类型。变压器:变压器是一种用来传递电能和信号

  • 01
    2024-03

    ADG408BRZ:亚德诺的SOIC

    ADG408BRZ:亚德诺的SOIC

    随着科技的飞速发展,电子元器件在各种领域的应用越来越广泛。其中,ADG408BRZ,一款由亚德诺(ADI)公司生产的芯片,以其独特的SOIC-16封装形式,成为了电子元器件领域的一颗璀璨明星。 ADG408BRZ是一款高性能、低功耗的模拟开关芯片,适用于多种电子应用领域,如电源管理、音频处理、汽车电子等。它的出色性能和稳定性,使其在业界获得了广泛的认可和赞誉。 而这款芯片之所以能够在众多竞争者中脱颖而出,除了其出色的性能外,还与其独特的SOIC-16封装形式密不可分。SOIC-16封装是一种紧

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    2024-01

    如何从外部判断电机是铜芯还是铝芯

    从外部判断电机是铜芯还是铝芯的方法 现在有不少的电器都以铝芯线代替铜芯线,特别是电动机、变压器等电器设备用铝芯线代替铜芯较多见。 怎样判断电机是铜芯还是铝芯呢?小机灵总结了5种方法,不用拆开电机就可以判断电机是铜芯还是铝芯,超实用→ 1、价格。同型号的产品,铝芯电机或变压器要比铜芯的在价格上便宜很多,用户购买经济实惠。 2、体积。铝芯电机或变压器要比同型号的电机或变压器的体积明显偏大,因为使用铝芯必须要加大导线截面积,故而体积也随之增大。 例如一台YR160M—4型7.5KW电动机共36糟,每

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    2024-01

    消息称群创拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

    据最新消息,全球显示领导厂商群创光电近日成功拿下欧洲半导体大厂恩智浦的面板级扇出型封装(FOPLP)大单。恩智浦几乎包下了群创所有相关的产能,并计划在今年下半年开始量产出货。 这一重大突破标志着群创在面板级扇出型封装技术领域取得了重大进展。经过八年的布局和研发,群创成功将Chip-First制程应用于其扇出型封装技术中,并成功打入了恩智浦等国际大厂供应链。 群创的面板级扇出型封装技术具有多项优势,能够实现更高的集成度和更小的封装尺寸,同时提高了芯片的可靠性和性能。这一技术的应用将为半导体产业带

  • 31
    2024-01

    台积电晶圆价格持续上扬,一年内涨幅超两成

    台积电晶圆价格持续上扬,一年内涨幅超两成

    台积电300毫米晶圆的平均售价(ASP)在2023年第四季度上涨至6,611美元,单年增长22%。 如今,对芯片的需求并未达到历史新高,但尽管行业不景气,台积电300毫米晶圆的平均售价(ASP)在第四季度上涨至6,611美元,单年增长22%,正如分析师DanNystedt所指出的那样,他将这一增长归因于台积电N3(3纳米级)工艺技术的提升。BernsteinResearch的StacyRasgon还指出,现在大多数半导体行业的增长来自于定价的增加,而不是处理器出货量的增加。 从很多方面来看,台

  • 31
    2024-01

    特斯拉高层股票抛售,市值蒸发逾2070亿美元,引发投资者忧虑

    据报道指出,特斯拉董事会主席罗宾·登霍姆以及首席执行官埃隆·马斯克的副手安德鲁·巴格利诺分别在去年末制定了各自的股票交易计划,其中不仅包含了股票数量,也包括了交易时间。 据悉,登霍姆的计划始自去年十月份,其最多将出售281116股特斯拉股票,按照当前的市值计算,这部分股票将价值大约5150万美元;巴格利诺的计划则源于11月份,他最多可以出售115500股股票,市值为2120万美元。其中,登霍姆的计划将于八月十六号期满,而巴格利诺的则将持续到今年的最后一天。 此外,美国证券交易委员会设定的规则允