可穿戴医疗设备规模扩大，生物传感器迎来机遇

近年来，生物、通信等科学技术的不断发展，使得可穿戴设备开始慢慢进入我们的日常生活中，不仅智能手环、智能手表、智能眼镜等产品不断涌现，而且智能耳机、智能配饰、甚至智能鞋、智能T恤等许多令人耳目一新的可穿戴设备也相继问世。随着技术的进步和用户需求的变化，可穿戴智能设备的种类和应用也在不断更新。 智能可穿戴设备是一种安装在人、动物和物品上，通过感知、传递来进行相关信息、数据处理的设备。智能可穿戴设备多种多样，主要包括以手腕为支撑的手表和腕带等产品、以脚为支撑的鞋、袜等足部佩戴产品和以头部为支撑的眼镜

抗疫情！江苏这些集成电路企业有担当

在应对新冠病毒肺炎疫情的关键时刻，医疗救治、防疫检测、联防联控都急需大批仪器、设备。承担医疗设备仪器核心器件、电子产品的江苏省集成电路产业集群企业的广大干部职工面对严峻的防控形势，义不容辞、挺身而出，克服人手不足、材料紧缺、资金紧张、运力不够等重重困难，抢先复工复产，在第一时间为医疗设备仪器生产单位提供了急需集成电路、功率器件等电子产品。江苏集成电路产业集群企业的员工舍小家、为大家，他们用心付出、赶制芯片，他们是这场新型冠状病毒肺炎防疫狙击战的幕后英雄。同时，他们也是用实际行动捐献爱心的“芯业

全球半导体联盟（GSA）董事会任命三位新成员　实现持续拓展的使命

全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称“GSA”）任命微软公司负责云硬件系统、云容量和供应链组织的副总裁Rani Borkar女士加入董事会领导层，这也是首次微软加盟GSA董事会的领导层。此外，GSA董事会领导层还增加了最受尊敬和最成功的业界领袖MicrochipTechnology的总裁兼首席执行官Steve Sanghi先生，以及行业资深前辈，发展迅猛的Inphi公司的总裁兼首席执行官Ford Tamer博士。随着我们迎来新的十年，GSA继续扩

日韩半导体产业受挫 我国半导体有望顺势替代

家电企业对半导体产业的热忱只增不减。2月27日，继先后入股芯百特微电子和速通半导体后，小米又投资了灵动微电子，今年以来，TCL、格力、康佳等企业也释放了不少投资半导体行业的信号。而这背后，是我国每年对半导体庞大的进口需求，以及在先进工艺上存在短板的现实问题。 近日，半导体强国日本与韩国疫情扩散加重，其国内半导体产能恐将受挫，业内人士认为，这将为国内材料厂商打开进口替代的时间窗口，实力较强厂商或可竞争海外市场。不过，众多入局者当前都仅仅是迈出了一小步，半导体之路依然任重道远。 投资热情不减 天眼

电子元器件涨价潮来袭 疫情加速打破产业链供需平衡

四年前，由于内存价格的飙涨，买卖DRAM（动态随机存取存储器）被称为是“比炒房还要赚钱的生意”。四年后，存储元器件的涨价潮似乎又开始卷土重来，并且蔓延至多个领域。自今年年初开始，受供需不平衡影响，全球存储芯片的市场开始出现波动，CMOS影像感测器（CIS，互补金属氧化物半导体图像传感器）、被动元件等关键电子元器件也出现了不同程度的缺货。此外，由于日本和韩国承载了大量电子上游核心元器件及材料的生产，疫情如果不能得到很好的控制，业内人士分析，将会给整个电子产业的供给造成很大紧缺，从而进一步扩大涨价

疫情重灾砸中韩国“硅谷” 全球半导体或遭断链危机

受新冠肺炎疫情影响，韩国“硅谷”正在遭受前所未有的冲击。占据韩国乃至全球半导体及电子产业重要地位的三星电子、SK海力士等企业也面临着重重危机。 据韩国中央防疫对策本部通报，截至3月9日零时，韩国累计感染新型冠状病毒（COVID-19）累计确诊7382例。 作为半导体产业强国，如果韩国疫情继续恶化，关键供应的短缺或将给全球电子产业链带来一系列的连锁反应。 疫情重灾砸中韩国“硅谷” 作为全国第四大城市，大邱市是此次韩国疫情暴发最严重地区。除了大邱市，最严重的便是距离其最近的行政区庆尚北道。庆尚北道

湖北复工在即，如何选购红外测温仪

春回大地，湖北省新冠肺炎疫情防控已进入下半段，企业单位复工复产逐步提上日程。其中，员工们最担心的还是复工复产后的安全防护问题。一些准备复工复产的企业正在购买防护物资。防护的第一步是测温，把高温的人隔离在人群之外。有一些企业购买了测温枪，但有员工表示担心，测温枪太慢了，对于大企业或写字楼，在上班高峰，用测温枪太费时间了。此外，有的测温枪不够准确，有测出人体33℃、35℃的，而且测温的人有没有耐心、动作规范不规范，都可能会影响测量结果。 企业使用测温枪排队测体温 也有的企业选用全自动红外热成像测温

突然！腾讯注册成立芯片公司

3月19日，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司成立，该公司注册资本2000万元，法定代表人为腾讯云副总裁王景田，公司经营范围包括计算机技术服务和信息服务；大数据处理技术的研究、开发；应用软件开发；集成电路设计、研发等。 该公司由腾讯云的运营主体腾讯云计算（北京）有限责任公司全资控股。 值得注意的是，3月16日，腾讯还出资2亿元，于天津成立天津腾讯网络技术有限公司。

多领域获突破！2019年中国大陆半导体材料市场规模超580亿元

半导体材料是半导体家财上进的幼功，它同舟共济了现代众多课程的先进一得之功，在半导体打技术源源升级换代和家产的无尽无休换代进步中扮演着重要角色。半导体技术每进步一步都对材料提出新的要求，而材料技术的每一次迈入也都为半导体新结构、新组件的支出提供了新的文思。2019年，境内半导体材料在各方共同努力下，片段中高端领域收获可喜突破，盐碱化更进一步飞升。 本行一体化默化潜移下，市场规模净宽减色 受正业整体不景气震慑，2019年大千世界半导体材料市场营收下落不言而喻，但暴跌单幅自愧不如完好半导体产业。据中

根据微机电工程系统(MEMS)的微扬声器技术性早已发展趋势了好多年

从夫琅和费光子美容微系统研究室（FraunhoferInstituteforPhotonicMicrosystems）拆分出去的一家企业AriosoSystemsGmbH，正准备将一种100%硅做成的小型扬声器产品化。在取得成功的種子资金以后，AriosoSystemsGmbH如今提前准备将这项技术走向市场。 根据微机电工程系统（MEMS）的微扬声器技术性早已发展趋势了好多年。它根据Fraunhofer说白了的纳米技术静电控制器，在硅集成ic的行为主体中置入了一排20μm宽的弯折带。这种吕板中

台积电先进封装技术再升级

晶圆代工水龙头台积电不断扩张整合型扇出圆晶级封装（InFOWLP）运用，继上年进行整合型扇出暨基板（InFO_oS）、整合型扇出暨记忆体及基板（InFO_MS）等优秀封装技术验证及进到批量生产环节，台积电再对于高效率与运算（HPC）芯片发布InFO级别的系统软件多晶硅圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不用基板及PCB状况下立即与热管散热摸组融合在单一封装中。 HPC芯片是台积电2020年运营成才关键机械能之一，包含承揽超微的Zen2及Zen3构架EPYC伺服驱动

PCB器件布局不是一件随心所欲的事

PCB器件布局并不是一件无拘无束的事，它有一定的标准必须大伙儿遵循。除开通用性规定外，一些独特的器件也也有不一样的布局规定。 套接器件的布局规定 1）弯/公、弯/母压接器件面的周边2mm不可有高过2mm的元器件，周边1.毫米不可有一切电焊焊接器件；在套接器件的背面距离套接器件的插针眼管理中心2.毫米范畴内不可有一切元器件。 2）直/公、直/母压接器件周边2mm不可有一切元器件；对直/公、直/母压接器件其反面需安裝护线套时，距离护线套边沿2mm范畴内不可布局一切元器件，不安裝护线套时距离套接孔2