芯片资讯
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2024-01
一文了解导热凝胶及其应用
随着电子设备的不断升级，对于设备器件各方面性能要求越来越高。然而高性能的设备器件在工作时将会散发更多的热量，那么如何控制温度从而确保电子设备高速运转至关重要。 当传统的导热间隙材料无法贴合安装时，一种为发热器件提供高度可靠的热管理材料正在广泛被应用于电子设备当中，它就是导热凝胶。 什么是导热凝胶？ 导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的膏状间隙填充材料，按1:1（质量比）混合后固化成高性能弹性体，随结构形状成型，具备最优异的结构适用性和结构
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05
2024-01
研究人员首次将光子滤波器和调制器组合在单个芯片上
据悉，悉尼大学的研究人员已经成功将光子滤波器和调制器结合在一个芯片上，使他们能够精确检测宽频带射频（RF）频谱上的信号。这项工作使光子芯片距离有朝一日有可能替代光纤网络中更庞大且更复杂的电子RF芯片又近了一步。 悉尼团队利用了受激布里渊散射，这是一种在某些绝缘体（如光纤）中将电场转换为压力波的技术。2011年，研究人员报告称，布里渊散射具有高分辨率滤波的潜力，并开发了新的制造技术，将硫族化物布里渊波导结合在硅片上。2023年，他们成功地在同一类型的芯片上组合了光子滤波器和调制器。该团队在11月
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2024-01
亿纬锂能轻型动力电池解决方案推动印度出行电动化
2023年，印度新德里国际展览中心迎来了第19届环保电动汽车博览会（India EvExpo）。此次盛会，亿纬锂能以其独特的轻型动力电池全面创新解决方案成为全场焦点。 亿纬锂能，作为行业内为数不多的拥有锂电池全面技术路线的企业，凭借其国际化、系统化的强大研发团队，始终坚持自主设计和研发，成功构建了一套完善的产品方案。 此次展会，亿纬锂能全面展示了圆柱电池、方形电池、标准电池包、电池系统及智能BMS全系列创新产品。这些产品不仅灵活适配各种交通电动化场景，更能满足人们日常生活的全场景应用需求。 值