涨疯了！英伟达A800芯片一天一个价

7月12日，据澎湃新闻报道，AI芯片巨头英伟达（NVDA）在中国市场销售的A800芯片价格出现了大幅上涨。英伟达在中国的一家代理表示，“目前手里还是有些现货，如果数量不大的话还是可以供应的，建议要买的话就早点入，后期价格只会更高。英伟达A800芯片一天一个价，如果购买量多的话可以10多万元/片，少的话没有11万元/片拿不到，考虑到禁售传闻，大家都比较惜售，这一个多礼拜以来涨幅达到了20%-30%了。” 据了解，英伟达A800是一款专为人工智能应用设计的芯片，具有高性能和低功耗的特点。它的数据传

紫光展锐推出首颗卫星通信SoC芯片V8821

7月21日消息，紫光展锐官方宣布推出首颗卫星通信SoC芯片V8821，这是紫光展锐在通信领域的一次重要突破。 作为一款卫星通信芯片，V8821具有短消息、通话、位置共享等多种功能和性能，并且已经完成了与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴的5G NTN数据传输测试。 值得一提的是，紫光展锐还参与完成了国内首次5G NTN手机直连卫星外场验证，成功实现了在天通卫星环境下5G NTN手机直连卫星空口上下行连接，并实现了vivo手机之间的互通，用卫星

台版“芯片法案”正式实施,多家半导体厂商将受益

8月9日消息，据台媒报道，台版“芯片法案”正式实施。中国台湾行政部门官员表示，通过这样的方式，来鼓励半导体厂商能够投入更多创新研发，以及采购更先进的设备，来维持整个半导体产业领先的地位，让中国台湾半导体产业的关键研发、关键技术及关键生产都根留中国台湾。 中国台湾于2023年年初通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称台版芯片法，明订研发费用达60亿台币、研发密度（研发费用占营收净额之比率）达6%，购置用于先进制程之设备支出达100亿台币为申请门槛，亦即符合上述条件才有资格申请投抵。据悉

210亿元12英寸集成电路晶圆制造厂项目开工

10月12日消息，据新华社报道，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。 据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目。根据Trendforce统计，晶合集成位于全球晶圆代工厂营收

ASML宣布推出10台2nm光刻机

12月20日，荷兰光刻龙头ASML计划在未来几个月内推出制造2nm芯片的光刻机，并计划在2024年生产10台。最新设备的光能力将从0.33提高到0.55（High-NA），使晶圆制造商能够采用超精细的微影技术来制造2nm芯片。ASML计划在未来几年将产能提高到每年20台。 据报道，英特尔已采购了其中的6台，预计每台售价超过3亿美元。这款新一代机器被认为是High-NAEXE:5200（0.55NA），而英特尔是全球第1个下单的客户。High-NA技术是2nm以下逻辑晶圆制造的关键。 ASML预

以色列政府大力支持英特尔250亿美元投资计划

12月28日，以色列政府近日宣布，英特尔公司将在该国投资250亿美元，建设一座先进的芯片工厂。这一计划获得了以色列政府的32亿美元激励，并被视为“意义重大”。 该工厂预计将位于迦特镇(Kiryat Gat)，并雇佣数千名工人。据报道，该交易于6月份达成原则性协议，并计划在2028年开始运营。英特尔的这一投资计划是其全球供应链多元化的重要举措，旨在增强其在半导体制造领域的地位，并更好地与竞争对手如AMD、Nvidia和三星竞争。英特尔在以色列的业务规模庞大，现有员工11,700人，其中3,900

汽车制造商考虑将商用芯片纳入到车规芯片使用范围

1月5日，供应链最新消息透露，一些中国汽车制造商正在考虑扩大非车规级商用芯片的使用范围，以替代传统的车规芯片。这一策略转变主要是出于成本考虑，但也预示着汽车行业在芯片供应上面临的新挑战。 随着半导体产品在汽车中的应用迅速扩大，特别是在电动汽车和自动驾驶汽车领域，每辆车所需的芯片数量大幅增加。据德国汽车管理中心数据，2023年全球售出的近1000万辆纯电动汽车中，约600万辆来自中国。电动汽车和自动驾驶汽车每辆需要多达1300个芯片，而传统燃油车仅需约500个芯片。尽管自2023年以来，汽车芯片

日月光瞄准先进半导体封装产能,再下一城

1月23日，半导体封测龙头企业日月光在发布公告，其马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉，获得了马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权，以满足运营需求。产业分析人士指出，日月光此次扩大在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。 近两年来，日月光投控旗下的日月光半导体积极扩展了在马来西亚的封测厂产能。2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计于2025年完工。日月光表示，将在5年内投资3亿美元，扩大在马来西亚的生产厂房，采购先进设备，并培养更多工程人才。 日月光在去年9

芯片制造非常精密但是也并不完美

芯片制造非常精细但是也并不完美 PC（例如 CPU 或 GPU）、手机或汽车中使用的每个芯片都经过选择过程。这是因为一些芯片在制造后会比其他芯片表现更好。 英特尔、AMD 和 Nvidia 等所有芯片制造商都采用了一个选择过程，其中性能更高的芯片被指定为更昂贵的型号（提供更高的时钟速度、更多的内核等）和不太完美的部件，但仍可充分利用硅可以作为禁用内核或较低速度的低性能处理器出售。如果芯片不能以 2 GHz 运行，那么可以将其作为以 1.5 GHz 运行的芯片出售。或者，如果 CPU 显示集成显

为什么要使用双极性晶体管驱动大功率LED

为什么MOSFET半导体型场效应管散热在顶部

电源应用中的MOSFET大多是表面贴装器件(SMD)，包括SO8FL、u8FL和LFPAK等封装。通常选择这些SMD的原因是它们具有良好的功率能力，同时尺寸较小，从而有助于实现更紧凑的解决方案。尽管这些器件具有良好的功率能力，但有时散热效果并不理想。由于器件的引线框架（包括裸露漏极焊盘）直接焊接到覆铜区，这导致热量主要通过PCB进行传播。而器件的其余部分均封闭在塑封料中，仅能通过空气对流来散热。因此，热传递效率在很大程度上取决于电路板的特性：覆铜的面积大小、层数、厚度和布局。无论电路板是否安装

光子芯片和硅基芯片这三种芯片的制造研发区别

量子芯片是指基于量子力学原理，使用量子比特作为信息处理的基本单元而设计和制造的芯片。与传统计算机的二进制位不同，量子比特（qubits）可以同时存在多个状态，因此具有比经典比特更高的计算能力。量子芯片通常由超导电路、离子阱、硅基等技术实现。这些芯片的制造难度非常大，需要在极低温度下进行制造和操作。目前，量子芯片还处于探索和实验室研究阶段，但已被广泛认为是未来计算领域的重要方向之一。量子芯片有望在许多领域带来革命性的变化，例如优化复杂系统的计算、加密通信、模拟物理系统、人工智能等，也可能对金融、